赛普拉斯推出高集成单芯片解决方案 进军物联网低功耗蓝牙市场

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度，可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoC? BLE 可编程片上射频系统则为人机接口设备(HID)、遥控器和需要专门无线连接的应用提供了高性价比的交钥匙解决方案。

　　赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案拥有智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位 ARM? Cortex?-M0内核、可编程模拟模块，以及赛普拉斯领先业界的CapSense?电容式触摸感应功能，可构成完整的系统。这些技术组合在一起，可为智能蓝牙产品提供无与伦比的系统价值、更长的电池寿命、可定制化的感应能力，以及漂亮直观的用户界面。

　　目前，蓝牙智能产品的设计必须采用来自多个供应商的软件工具，并且需要开发复杂的固件，以适应无线规范的要求。赛普拉斯将低功耗蓝牙的协议栈和配置文件简化为一个全新的免授权费、基于GUI的BLE组件，即相当于在PSoC内的一片免费嵌入式IC，在PSoC Creator?集成设计环境(IDE)中以一个可拖放到设计方案中的图标来表示。 PSoC Creator能使整个系统设计在同一款工具中实现，从而加速产品上市进程。当然，Eclipse?和其他基于ARM的工具的用户也可以用PSoC Creator对其低功耗蓝牙方案进行定制化设计，然后将该设计导出到他们惯用的IDE中。

　　赛普拉斯总裁兼CEO T.J. Rodgers指出：“赛普拉斯全新的低功耗蓝牙解决方案具有坚实的基础：我们基于ARM的可编程控制器功能强大，出货量已超过1亿片;同时我们还拥有低功耗无线连接技术方面的专长，以及我们市场领先的电容式触摸感应技术。赛普拉斯的BLE解决方案具有空前的集成度和设计便利性，可以立即应用于物联网、可穿戴电子设备和其他智能蓝牙应用等快速成长的市场。”

　　Semico 研究机构首席技术官Tony Massimini表示：“我们预计，物联网连接的设备数量会从2013年的大约100亿台增长到2020年的360亿台，复合年增长率为20%。 到2020年，这些设备中大约一半将用于家庭自动化。 蓝牙是物联网的基本连接方式，而赛普拉斯的低功耗蓝牙解决方案能简化开发过程，缩短物联网产品进入市场所需的时间。”

　　PSoC 4 BLE系在高灵活性的PSoC 4架构中添加了智能蓝牙射频，同时具有用于传感器接口的集成可编程模拟前端和用于胶联逻辑及控制功能的可编程数字外设。这一组合使得物联网应用的设计大大简化，成为引人注目的定制化单芯片解决方案。为了进一步加快产品上市进度，PSoC 4 BLE和PRoC BLE还提供一个片上巴伦，可简化天线设计，同时减小电路板尺寸并降低系统成本。

　　赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案还包含了可编程CapSense触摸感应界面，其内置的赛普拉斯SmartSense?自动调校算法可识别两指手势，并且完全不需要手动调校。赛普拉斯是触摸感应领域的领先者，迄今已发运了超过10亿片CapSense触摸感应控制器，广泛运用在手机、笔记本电脑、消费电子产品、白色家电、汽车和其他系统中，替代了超过50亿个机械按键。