物联网/可穿戴设备催生更低功耗内存

　　物联网(IoT)与可穿戴设备热潮带来了对低功耗内存的更殷切需求，程度甚至超越目前智能手机与平板设备;产业专家认为，如同移动内存，物联网与可穿戴设备也需要有依据不同使用情境量身打造的内存规格。

　　标准组织JEDEC旗下的JC-42.6低功耗内存工作小组主席Hung Vuong表示，物联网对专属内存的需求尤其明显，而相关考虑条件包括芯片尺寸、整合度、接口、低功耗、低电压、密度、性能以及工作温度。他指出，在智能手机与平板设备之外，所有其他产业对低功耗内存的需求持续增加，包括汽车与最新的可穿戴设备，只是程度有所不同。

　　Vuong 以可穿戴设备与传感器应用为例，内存密度与性能提升或许不是需求最大的，这类设备不需要有高阶输出功能或是大储存容量，主要需求在于内存芯片的尺寸、功耗以及易用性。他表示，JEDEC对低功耗内存新使用情境的关注，一直是来自于业界需求，随着这些新应用在市场上逐渐成熟，该标准组织将建立新工 作小组来因应产业需求。

　　“产业界正试图将笔记本电脑、平板设备或智能手机，微缩成能戴在你的眼睛前面或是手腕等人体部位上;”市场研究机构IDC分析师Ramon Ramirez表示，厂商们所面临的挑战之一，是如何让这些设备的待机时间超过一天：“没有人会希望自己的可穿戴设备在一天之内必须要拿下来充电好几次。”

　　考虑到可穿戴设备所配备的传感器、用户接口以及整体用户体验需求，内存设计也面临了庞大的压力;Ramirez指出，第一代可穿戴设备如Fitbits健身腕带、Pebble智能手表等产品的设计都非常简单，但它们都会是未来产品的蓝本，未来的智能手表基本上会是缩小版的智能手机：“当可穿戴设备演进至第二代、第三代，消费者会要求更多功能。”

　　Ramirez表示，智能手机与平板设备应用的移动内存已经相当商品化且标准化，但着眼于可穿戴设备与物联网的多样化使用情境，各种设备会有非常特定的应用，恐怕没有单一家内存厂商能支持每一款设备的所有需求。

　　美商Adesto Technologies看好可穿戴式与传感器等小型设备对低功耗内存需求，最近推出了一系列要求支持宽广电压范围、超低功耗的闪存产品，该公司 总裁暨首席执行官Narbeh Derhacobian表示，市面上的内存无法满足可穿戴设备等特定应用设备的需求，而该公司认为此市场领域具备成长潜力，功耗则是需要被优先考虑的关键功能。

　　“物联网不一定需要高密度的内存、或是较高的运算性能;”Derhacobian表示，如智能手表等设备也许会，但像是大楼监测设备等其他工业应用物联网方案，就不需要执行大量程序代码或是储存大量信息，但由于这类应用设备若需要经常更换电池反而会带来更高的成 本，对低功耗技术需求特别殷切，甚至超越对方案价格的考虑。

　　另一家市场研究机构WebFeet Research首席执行官 Alan Niebel指出，目前内存产业已有多家不同厂商开始关注可穿戴设备与物联网应用需求，内存的性能、功耗与尺寸都会是需要考虑的因素，此外还有数据吞吐量以及容量;但他也认为，这方面还有许多问题有待解决，因为物联网应用太多元化，没有单一方案能适用所有情境。

　　举例来说，串联式NOR内存可能有时候比平行式NOR 闪存更适合，因为前者的接脚数较少;而MRAM可能会很适合某些应用，但该类内存很难微缩。Niebel表示，Spansion最近推出的 HyperFlash内存技术可能有机会进军物联网市场，该公司最近发表了新的能量采集电源管理IC，由于支持太阳能与震动发电等能量来源，能协助因应物联网设备对延长电池寿命的需求。