工信部发布《移动互联网白皮书》 移动芯片发展迎来重要机遇

　　据新华网消息，5月12日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

　　目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

　　根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

　　国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，分析人士认为，集成电路行业已经具备了转型升级的主要基础，建议投资者关注以下三条投资主线：

　　一是IC设计领域。目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等。

　　二是设备制造领域。包括七星电子、上海阳新、大族激光、华微电子等。

　　三是封装领域。目前从事封装的主要企业包括长电科技、通富微电、华天科技等。

　　同方国芯公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。

　　上海贝岭公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等，也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。

　　大唐电信公司未来集成电路业务将分为三大块：分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队，目前公司在tdS的3G市场份额约为20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额，未来随着国防信息化投资的加大，市场有望放量。大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务。汽车电子：与恩智浦成立合资公司，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。

　　士兰微公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　华微电子公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。部分产品还远销韩国、印度、美国、台湾、香港等十几个国家和地区。通过与荷兰皇家飞利浦、美国FAIRCHILD公司的合资、合作,公司现已成为中国最大的半导体分立器件制造基地之一。

　　长电科技公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。

　　台基股份公司专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务，是国内销量最大的大功率半导体器件供应商。台基股份与香港R&D电子国际也合作建设了面向全球市场(中国以外)的电子商务平台，该平台已于今年1月上线，以台基功率半导体产品为基础，向海外市场销售TECHSEM的产品。

　　北京君正公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。公司产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、便携教育电子、移动互联网终端设备等细分市场。