布局半导体封装载板 奥特斯瞄准物联网可穿戴

　　全球领先的高端印制电路板制造商—奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元，较前一财年增长近9%。本财年度，奥特斯集团合并净收益大幅增长至3800万欧元。通过增资和发债，奥特斯集团的财务结构得到明显改善，净资产负债比率大幅降至28%。

　　奥特斯移动设备事业部2013/14财年实现销售额3.21亿欧元，继续发展客户的产品组合，销售额增长了约8%。奥特斯服务全球诸多知名智能手机和平板电脑品牌，作为面向高科技行业的供货商，奥特斯进一步巩固了其领先的市场地位。

　　在半导体领域，英特尔是奥特斯在的重要合作厂商，可穿戴设备领域中，奥特斯也吸引到新厂的订单需求。奥特斯集团首席执行官葛思迈先生在媒体问答中表示，由于目前合作还在洽谈中，不便透露具体的可穿戴设备厂商。据集微网记者了解道，奥特斯是苹果的PCB供应商，市面上大部分iPhone智能机的PCB都由奥特斯供应，可穿戴设备iWatch即将于下半年发布，奥特斯能否进入iWatch的供应链值得期待!

　　截至2014年3月31日奥特斯对重庆新厂的投资总额已达1.11亿欧元，工厂建设按原定计划有条不紊的进行中。5月9日总共运入240个设备集装箱，目前处于设备的安装调试状态，8月将开始进行设备技术参数的设定，预计新厂2015年底试产，2016年初批量生产。目前重庆工厂的建设是一期工程，奥特斯销售额及盈利的连续增长，有利于后期对于重庆新厂的投资。

　　奥特斯中国总经理潘正锵先生在接受集微网记者采访时表示，重庆工厂主要产品为半导体封装载板。众所周知，半导体封装载板高阶产品一直被日韩企业掌握着，虽然国内已有同业生产，但多数为中低阶产品，奥特斯将布局高阶，针对微处理器这一应用领域，争做国内首家高阶半导体封装载板生产制造厂商。

　　据Digitimes消息，奥特斯重庆新厂将用于发展14纳米先进制程载板。对于记者关于新厂布局14纳米是否与英特尔有关的问题，潘正锵先生表示不方便告知。2013年1月奥特斯和英特尔订立了企业采购协议及合作和知识产权协议，获得必要的生产工艺知识，强化技术能力，以更紧密的合作方式贴近市场需求。此次重庆新厂布局14纳米制程载板，瞄准微处理器市场，与英特尔不无关系。

　　奥特斯集团首席执行官葛思迈先生认为：“奥特斯以其核心业务建立的领先优势，获得了极具竞争力的市场占有率。我相信，随着可穿戴设备的逐渐盛行，汽车产业对电子制造产品的需求增加，以及物联网的蓬勃兴盛，电子工业在高科技领域将实现更为广泛的应用。奥特斯在重庆工厂进行了半导体封装载板业务布局，我相信，通过这一战略计划，奥特斯已经为下一波增长浪潮的来到做好准备，正蓄势待发。”