立芯与Round Rock Research达成专利协议

　　香港立芯宣布，已经与Round Rock Research达成了专利协议。

　　最近十几年，Round Rock从Micron科技公司购买了大约4000项专利。据报道，这些专利中，290项与RFID芯片、阅读器和标签，及电子产品代码(EPC)标签使用技术相关。

　　立芯说，他们签署了授权协议以更好的服务客户。

　　“我们希望消除客户因可能的专利造成的顾虑，” 立芯营销经理Lawrence Lin说。

　　成立二十年来，立芯一直专注于研发标准的超高频(UHF)、高频(HF)和近场通信(NFC)标签，以及在独特环境应用的特种标签。

　　该公司最近在美国市场上推出了EPC Gen 2无源标签。

　　与立芯签署许可协议的过去数个月内，Round Rock已与其他几家公司签了专利协议，包括Batteries、 r-pac、 Seeonic 和Trace ID。

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