虞国勇：国产RFID倒封装设备的问题与前途

　　 随着物联网产业的发展，国产RFID倒封装设备的研发生产与制造也有了长足的发展。但经过几年的市场培育与投入，依然没有改变进口设备一枝独秀的局面，其市场垄断地位甚至有更加稳固的趋势，特别是14年前五个月的设备销售情况尤为明显。国产RFID倒封装设备的发展到底出现了什么问题?出路在哪里呢?

　　与德国的工业基础及工程技术相比较，中国大陆确实存在着先天性的不足，其差距可以用天壤之别来形容，不仅是材料与技术方面，尤其体现在人为方面。单就RFID倒封装设备而言，材料与技术的影响还不至于造成大陆企业生产不出与进口的性价比相匹敌的设备，问题出在国内各家从事该产业的企业的封闭与互相不合作的态度上。

　　大陆从事生产制造全自动倒封装设备的公司比较有名的也就那么几家，诸如湖北华威科、深圳新晶路、北京徳鑫泉、上海煜科等等，但各家对设备的称谓就五花八门。如：RFID倒装键合装备、全自动高速倒装机、智能标签倒贴片封装设备、RFID 倒邦定机等，再加上进口的“倒贴片生产线”，用户特别是新入门用户就觉得眼花缭乱：这到底叫什么?各种叫法是不是同一种机器?由此影响新用户对行业的判断和信心：对于一个连机器名称都叫不准的行业，怎么敢轻易投资呢?同时也折射出各家厂商的不合作态度。设备在国内开发研制已经有十年左右，没有能够形成一个行业性的协会组织，大家各干各的，资源不能整合，优势不能互补，严重阻碍了国产设备开发成熟与量产应用的步伐。

　　尽管如此，国内各家企业还是都在摸索着前进，也同时形成了各自的优势。虽然每一家的优势不足与进口设备相抗衡，但把各家优势都归集起来，扬长避短，整合成一股合力，相信与进口设备至少可以在一定范围内展开竞争，并且每家都可以根据自身的优势取得各自所需的利益。这需要各家企业敞开胸怀，抱着合作共赢的意识!

　　湖北华威科智能技术有限公司，依托华中科技大学及其数字制造装备与技术国家重点实验室，有非常强大的研发能力与生产制造能力，能切实保障RFID标签制造设备的技术开发与关键技术的突破，同时对下一代设备的开发与制造具有雄厚的技术与实力储备，值得各家企业以此为基础，推进各方面的合作。目前华威科RFID倒封装设备彻底解决了连续稳定生产UHF产品的问题，在技术方面已经具备了与进口设备展开竞争的条件。同时，湖北华威科拥有很好的政策层面的资源，包括参与相关产品行业及国家标准的制订，为后续产设备及产品的开发与制造奠定了良好的基础。

　　北京徳鑫泉物联网科技股份有限公司，目前为止是唯一一家从事RFID倒封装设备生产制造的上市公司，在行业内具有较大的影响力。徳鑫泉从事物联网业务历史较长，与行业内其他众多资深企业有着良好的互动关系，并且有广泛的业务基础，如果有合适的设备或产品相匹配，徳鑫泉的品牌会得到市场的认可，具有非常不错的前景。

　　深圳新晶路电子科技有限公司，是目前国产倒封装设备数量最大的供应商。新晶路有丰富的市场推广与用户开拓的经验，对于目前用户对国产设备的需求与问题反馈有着深厚的积累，尤其在深圳广大的智能卡行业中有着最为广泛的成功案例。如果新晶路拥有更为强大的技术研发和先进制造做支撑，其市场的份额必然会进一步的扩大，品牌会进一步地提升。

　　上海煜科智能技术有限公司，为国内某知名RFID标签生产厂商的唯一设备供应商。煜科具有最直接最丰富的设备应用的第一手资料，这些资料结合雄厚的技术研发与改进，“煜科”成为RFID产品生产设备的响亮品牌具有独特的条件。

　　国产设备已经落后于进口设备，并且差距相当大。国内的几家企业有必要走在一起，整合利用各类资源，包括国家政策，逐步提高国产设备的市场份额。各个品牌百花齐放，发挥各自优势，扩大制造规模，降低成本，最终降低RFID产品成本以进一步扩大应用，从而进入产业良性发展的循环。

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