明年同方国芯可重构系统芯片产品预计有样品完成

　　同方国芯近日举行业绩说明会，其中万家基金、交银施罗德、泽熙投资等多家机构参与，对同方国芯的主营业务及未来发展进行了交流。

　　对于公司后续的发展思路以及并购重组计划，同方国芯表示，公司的愿景如何实现，要做好三点工作。一是现有业务更好发展，做好做扎实;二是现有业务领域的拓展，比如新设立的同创国芯公司，从事可重构系统芯片的开发工作。还包括一些智能卡以外的相关业务;三是并购重组工作。公司近年一直在寻求通过并购重组进一步拓展业务的机会，2014年将加大工作力度。

　　关于可重构系统芯片产品，同方国芯介绍到，公司在可重构系统芯片产品方面已经有坚实的基础，包括用于特种产品领域的芯片产品和相关的软件技术。目前也在承担特种产品领域的可重构系统芯片的研发工作∩重构系统芯片在通讯领域有广泛应用，市场需求巨大。公司已经建立了初步的技术团队，预计明年会有样品完成。按照计划，在2017年左右会形成批量销售。同方国芯表示，如果项目进展顺利，将对公司业绩产生重大影响。