智能穿戴成MWC焦点 资本市场热炒上游产业

　　2月24日在巴塞罗纳举行的2014年移动通信世界大会(MWC)上，除了智能手机、平板电脑等新产品外，智能穿戴产品再次成为市场焦点。三星、华为等大厂商纷纷发布新款智能穿戴产品，其中，三星发布了搭载Tizen系统的Gear2智能手机和Gearfit;华为也首次推出了智能手环TalkBand。

　　随着智能穿戴产品越来越受到公众关注，其基础的柔性电路板也引起资本市场热炒。柔性电路板概念股中京电子(002579，SZ)昨日(2月26日)开盘“一”字涨停。此外，得润电子(002055，SZ)、丹邦科技(002618，SZ)、天津普林(002134，SZ)和生益科技(600183，SH)股价均有不同幅度上涨。

　　一位券商分析师向 《每日经济新闻》记者表示，企业还是要能将智能穿戴产品卖出去，才能对上游柔性电路板形成需求。但是目前智能产品市场培育不足，另外硬件配置方面，仍然不够轻薄和节能，影响了智能产品的广泛应用和推广。

　　柔性电路板概念股遭热捧

　　由于可穿戴设备需要在有限空间实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性要求非常高，而柔性电路板轻薄、可挠曲的特性能较好满足这些要求，因此伴随智能穿戴概念的热炒，柔性电路板概念股也沾光。

　　中京电子自2月24日公告以2.86亿元收购方正达100%股权之后，公司股价于24日、25日连续两个交易日涨幅偏离值累计超过20%，昨日开盘再次“一”字涨停。

　　中京电子公告显示，方正达的主营业务为挠性印制电路板(FPCB)的研发、生产和销售，产品主要应用于LED节能照明领域。收购方正达可以丰富中京电子的柔性电路板产品线。中京电子也提示，方正达尚未涉足智能终端、可穿戴设备等FPC的其他应用领域。如果方正达未来要开拓新产品以切入新的应用领域，将可能面临一定的技术壁垒和客户壁垒，对未来业务的成长性带来一定影响。

　　除了并购方正达外，中京电子早在去年7月就开始切入柔性电路板业务，当时公司投资2.8亿元用于建设“印制电路板(FPCB)产业项目”，产品结构定位以单、双面FPCB为主逐步发展到多层板，项目主体厂房已于去年10月建设封顶，项目建成投产后每年将新增产能36万平方米。

　　智能穿戴市场有待爆发

　　虽然从去年起智能穿戴概念已经遭到资本市场热炒，但除了智能手表、智能手环等定位于运动型的产品外，仍未出现 “杀手级”的可穿戴产品，对上游柔性电路板的市场需求还不够明显。

　　丹邦科技董秘办一位工作人员向《每日经济新闻》记者表示，智能穿戴还只是一个概念性的东西，要转化为现实，大批量柔性电路板的需求还要一个过程。对公司实际业绩的影响，未来还是要看市场发展情况，这不是原材料供应商能决定的。该工作人员还表示，公司目前暂时没有为智能穿戴设备方面的客户提供柔性电路板产品。

　　上述券商分析师向记者表示，随着电子产品日益轻薄化要求越来越高，智能穿戴是未来的发展方向，从投资观念来讲，与智能穿戴相关的柔性电路板概念股将会有相当大的估值，但是近期业绩无法兑现。

　　据悉，目前涉及柔性电路板概念的上市公司去年营收和净利润规模仍然偏小，有的甚至出现亏损。得润电子公告显示，2013年公司实现营收20.42亿元，净利润1.25亿元。主营柔性电路板业务的丹邦科技去年实现营收2.87亿元，净利润5379.66万元。天津普林去年甚至预亏8845万元。中京电子去年三季报显示，公司实现营收3.13亿元，净利润665.4万元。

　　值得一提是的，目前全球柔性电路板市场仍由日本、韩国和中国台湾地区厂商占据，未来中国大陆柔性电路板厂商即使等到智能穿戴市场爆发，仍需要与海外大厂商开展竞争。