HID Global推出“最小化的高频芯片直接键合技术”

直接键合的RFID芯片(左)与传统的模块对比(右)

　　HID Global发布了一项新技术，能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合，而没有增加模块的体积，或额外的焊接材料。

　　HID Global将使用此程序工艺生产旗下的Vigo系列产品，其将成为市场最小尺寸的HF产品。

　　HID Global专利的直接键合工艺，使用超薄铜导线精确的将RFID天线与微型芯片相连接，公司称，Vigo将比同类芯片和天线的组合更薄更小。

　　公司表示，已经在用直接键合技术生产低频(LF)RFID产品。

　　该公司解释说，通过省却附加模块，直接键合更符合成本效益。

　　Vigo芯片符合ISO 15693和ISO 18000-3标准，具有一个64位的唯一标识符(UID)和1k、1.6k或2k的用户可编程存储器，以及32位密码数据保护功能芯片直接键合到天线。

　　Vigo尺寸紧凑，使得设计人员能够将高频RFID嵌入到更多的卡和标签形式的产品应用中，用于消费品、品牌保护、医疗和在金属或非金属资产跟踪。

　　公司目前正在利用新的Vigo技术到微型RFID产品组合上，并声称HF工业标签向下一代小型化的产品整合。(RFID世界网编译)

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