联发科董事长蔡明介首登ISSCC 谈物联网时代

　　中国农历年长假后才刚开工，IC设计厂联发科董事长蔡明介即赴美国旧金山，将首次登上全球最大科技技术协会IEEE(国际电子技术与电子工程师协会)的技术高峰论坛ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)的演讲台上，蔡明介将以物联网为题，主讲‘云端2.0：移动终端和通讯之趋势与挑战’。

　　随着高速传输带动云端运算进入2.0世代，亦推动‘物物互联、互通’的物联网时代正式来临;包括苹果的iWatch传出定位于行动健康类别、谷歌眼镜将可能成为协助警消人员的工作利器、hTC董事长王雪红预告今年年底会推出穿戴式产品，2014年无疑已是科技界有志一同开启物联网时代的元年!

　　联发科亦在上个月在美国CES(消费性电子展)发表4G晶片、智慧手表MPU、无线充电晶片等包括穿戴式在内的物联网相关新晶片，并持续发展多项半导体IC设计新技术，抢搭未来物联网商机列车。

　　蔡明介首度登上国际技术论坛扮主讲人，亦难掩欣喜心情表示，‘IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标，很荣幸能够受邀发表专题演说。’。

　　2014年，联发科共计有8篇技术论文获得‘IEEE国际固态电路研讨会’入选殊荣，此纪录不仅为台湾第一，更创下半导体产业新高，蔡明介进一步指出，联发科积极投入创新技术研发，并持续将台湾的研发成果推上世界技术顶尖殿堂，此次多篇论文的获选，代表着对于我们推动半导体技术突破的肯定。

　　事实上，联发科今年迈入第17个年头，过去10年来已逾30余篇技术论文获ISSCC入选，显示在蔡明介带领下，联发科的企业经营理念是以累积高技术作为核心发展市场、追求获利，以摆脱IC设计产业一代拳王的命运。

　　联发科指出，技术发展上近年来强调异质多工技术(Heterogeneous Multi-Processing，简称HMP)、中央处理器(CPU)、温控与低功耗，该技术发展方向获ISSCC肯定。据了解，ISSCC在过去的一年中已接受8篇联发科技发表的技术论文，其中一篇名为‘28奈米最佳低功耗高性能之异质四核心CPU、双核心GPU之应用’论文获入选。

　　另外，联发科获得ISSCC入选为发表的论文，分别有‘采用40奈米CMOS技术并应用于2G/3G分时多工CDMA多频段、无电感、无表面声波滤波器的接收器’、‘基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回路和一个单通道PICC-PCD接收机的自校准NFC系统单晶片’…等6篇。