意法半导体推新传感器 锁定下一代移动设备

　　据外电报道，意法半导体推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。

　　拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mm x 3mm，比上一代产品缩减近35%的尺寸，LSM9DS1 模块可支持情景感知功能，满足手势控制、室内导航和增强实境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半导体最新的低噪传感器技术，新一代模块的尺寸更小，电池能效更高，可缩减穿戴式装置的体积，延长电池的续航时间，从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外，位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和精确度。

　　意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS及传感器产品事业总经理Benedetto Vigna表示：“这款高性能9轴微型模块基于我们最新的MEMS技术，让下一代移动产品和穿戴式装置具有各种位置感应和运动跟踪功能。与其它品牌的产品相比，该款产品磁强计分辨率提高30%，而功耗降低20%，封装尺寸缩减超过三分之一，让设计人员能更自由地设定新的外观尺寸，提高应用的稳定性和性能。”

　　LSM9DS1测试样片现开始出货，采用3.5mm x 3mm LGA无引脚封装。