中芯国际eEEPROM平台的银行卡产品获得银联认证

　　中芯国际集成电路制造有限公司，今日宣布采用中芯国际eEEPROM(嵌入式电可擦除只读存储器)平台的银行卡产品获得银联认证。中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一，主要面向中国快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡，以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。目前，中国国内六家在银联认证的银行卡芯片设计公司中已有四家选择中芯国际作为其合作伙伴。其中三家已获取验证，另一家预期年底完成验证。

　　中国金融IC卡是一个极具前景的智能卡市场，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，目前每年就有8亿张的需求(50%为金融卡类，50%为其他应用卡类)，并将在未来5年年复合成长率超过20%。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示：“中芯国际的eEEPROM平台包含了0.18微米以及0.13微米(μm)技术。在技术迁移下，0.13微米技术相比0.18微米，可以相对减少约50%的芯片面积，同时降低约50%的功耗。中芯国际的eEEPROM技术跟逻辑(logic)技术百分之百完全兼容，所以Logic IP在测试后可以直接使用在我们的eEEPROM平台。中芯国际的技术平台具备降低功耗、芯片尺寸和成本，以及提高速度和数据安全性的明显优势，我们有信心能为客户提供具有高度差异化的产品，从而进一步占领市场。”

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生荣誉理事长表示：“很高兴看到中芯国际在金融 IC卡领域所取得的进展。金融IC卡在中国是一个非常巨大和有潜力的市场，面对这强劲的市场需求，国内企业需要集中力量迎接挑战。相信中芯国际在其中可以扮演极其重要的角色，利用自身先进的技术平台优势，带动产业链协作，在整个金融系统芯片国产化进程中配合产业联盟做出应有的贡献。”