焦华清:移动支付“芯”机遇“芯”挑战

　　2013年9月5日，2013中国国际金融展在北京展览馆举行，同时，第十四届中国金融发展论坛于5日-6日召开，大唐微电子技术有限公司市场与产品中心副总经理焦华清在演讲中表示，现在主要移动支付的形态和业务是一个百花齐放的状态，各自方案的定位和解决的问题和面向的用户和承载的业务也是不一样的，所以它是一个百花齐放的产品和解决方案。从解决方案来看，主要是卡的模式，主要以非接的芯片为主要的手段。移动支付的目标方案，从百家争鸣逐渐走向统一。

　　他表示，针对目前的需求和芯片提出的新的要求，对芯片来讲主要来自于四大方面的挑战。第一，大容量，现在移动支付的时候，要承载多个合作方，对它的容量就提出更高的要求，从目前运营商的要求来看，至少要达到一兆，同时要支持JAVA，这也对芯片企业一个非常大的挑战。第二，解决安全的问题，第三，降低成本，第四，高性能。

　　大唐微电子技术有限公司市场与产品中心副总经理 焦华清

　　各位领导，各位嘉宾，非常荣幸让我在这里跟大家交流关于移动支付方面的话题。我们大唐微电子作为一家集成电路设计企业，在整个移动支付前期发展阶段，包括到现在也是积极的投入，大胆的创新，所以在移动支付发展过程中，也是做了积极的参与。今天也向就移动支付的话题和大家交流几方面的话题。第一、移动支付市场的前景。同时，大家也非常认可，目前所有的移动支付安全是非常重要的因素，以硬件芯片承载的一个载体的核心得到了产业各方的认可，所以移动支付的方案对我们芯片企业来讲也带来很大的挑战，不同的金融方案对芯片的需求完全不同，我简要把整个移动支付发展过程中用到的一些方案跟大家做一个交流和汇报。同时，把目前大唐正在做的事情和已经做的事情跟大家做一个汇报，把我们新方案和产品研发跟大家做一个简单的分享和介绍。

　　同时，移动支付分远程支付和进场支付，远程支付和进场支付都有它的优缺点，大家所谈的移动支付基本上都是要满足远程支付和进场支付两种业务模式的支付。在这种情况下，整个移动支付的交易规模和用户规模也是增长的非常快。这几年也是拿到了一个相关的金融机构的数字，从交易规模来看，整个2012年整个交易额达到1511亿，增长90%，2013年交易规模翻番，预计2016年整个交易规模要破万亿。从用户规模来看，也是预测到2013年末，整个手机用户要超过10亿，而手机支付用户将达到5亿，其中远程支付用户预计达到2.48亿，手机现场支付用户为1.69亿，所以移动支付的市场是一个快速发展的市场。

　　那么，从交易结构来看，整个移动互联网支付其实超过我们短信支付进入了一个高速的成长期。可以看到，移动互联网支付2012年增长近300%，占比超过短信支付达51.7%，短信支付净量将面临下滑，而进场支付占比上升为2.6%。从用户使用的态度看，现在移动支付的积极用户大概占17%，跟随用户66%，消极用户占18%。目前来看，整个市场方面用户的态度还是需要宣传和引导的，包括用户体验的环境的建设，需要把积极用户的比例进一步的提升。在市场领域，也是移动支付目前是更多对传统支付的替代，未来希望能够取得更大的突破。对于移动支付产业链来说，也是非常多，这里边也是主要把移动支付产业链做一个简要的介绍。移动支付的产业链非常长，非常复杂，参与方也非常多，目前随着电信运营商和银联处于核心地位，也是处于主导作用，目前和银联的合作已经加速了移动支付的发展，解决了产业链参与各方核心的意义和定位问题。

　　在商业模式方面，目前有四种商业模式，一种是移动运营商主打的商业模式，第二种模式是银联与运营商合作的模式，第三种就是第三方支付企业主导的模式，第四种就是银联主导的模式。银联与运营商主导的模式会成为发展的主流，这样符合各自双方的利益，这种方式会成为推动整个移动支付发展的一个强大的动力和主流的发展模式。

　　总结一下移动支付整个来看市场前景非常广阔，首先，手机支付已经成为电子商务结算的重要工具，并且随着3G、4G的到来，电子商务的发展会更加迅速。第二、移动支付将是远程支付的一个最佳模式，它会代替一些传统的支付终端，实现一个远程的支付。同时，在小额支付领域，就是进场支付方面也会发挥一个巨大的作用，因为移动支付跟非接触式的IC卡交易方式一样，但是它能够支持在线的各类信息的查询，包括和在线的一些结合，远程和进场的结合，可以发挥更大的作用。所以，在市场前景方面是非常巨大的。

　　同时，移动支付也会有很多的发展影响因素，一个是消费者的认可消费习惯，整个的积极用户实际上还是占整个用户群的比例非常小，这里面有一个用户认可和消费习惯的问题。第二、监管政策，涉及到金融。第三、安全问题和信用体系的问题，这里边需要解决的就是如何保证金融支付交易的安全和个人帐户钱包的安全，老百姓也是非常愿意用移动支付的业务非常关心和顾虑的，所以我们重点要解决安全性的问题。同时，也是需要产业链各方的通力合作，通过合作共赢的机制共同推进这个产业的发展。还有标准的问题，现在运营商的行业标准即将发布，也即将发布国家标准，这个问题将进一步的得到解决，下一步要解决的就是关于互联互通和联网通用的问题，应该是将来移动支付发展重点需要解决的一个问题。

　　针对移动支付市场来说，我们怎么应对这个市场，我们可以先回顾一下移动支付产品的现状，对我们移动支付新的企业来讲，在整个前期的移动支付过渡阶段应该有很多方案，我们大唐也是积极推出这些新的方案。移动支付产品现状应该是百家争鸣，百花齐放，这十年大家可以看到，很多的移动支付产品，最多的像双界面的帖挂件方案，包括帖膜卡，这些方案都非常多，应该说现在主要移动支付的形态和业务是一个百花齐放的状态，各自方案的定位和解决的问题和面向的用户和承载的业务也是不一样的，所以它是一个百花齐放的产品和解决方案。从解决方案来看，主要是卡的模式，主要以非接的芯片为主要的手段。

　　这个是移动支付的一个目标方案，从百家争鸣逐渐走向统一。从NFC的方案来看，一共有四种模式，一种是全终端的模式，就是芯片，第一个就是Se在SIM卡上的解决方案。第二种就是SE和SIM合一，还有一个第三个就是SE和SIM分开，第四个就是SE在SD卡上。目标方案应该说SE根据位置不同有不同的解决方案，它的核心都是以SWP芯片为主要的实现手段。基于NFC方面，支持卡模式，也可以支持P2P模式，包括读卡器模式。

　　这是电信运营商SWP SIM的方案，通过单线协议进行通讯，实现手机的前端芯片和SIM卡的交互，来实现交易和业务的处理。整个来看，它的原理是关于手机定制的问题，手机内部集成NFC芯片，并在手机的外壳内部进行天线的部署。这个是银联的SWP SD卡，也是利用芯片封装到SD卡，目前这已经成为SD联盟的一个国际标准，所以对整个产业来讲也是非常好的。刚才提到是关于技术方案，同时在容量方面，对于SIM芯片，SD芯片提出了更高的要求，TSM平台对移动支付的芯片提出了更高的要求，比如需要有更大的容量，而不是普通的小容量，因为更大的容量可以承载更多的应用，可以承载更多合作方的业务，并且支持高安全，因为它的终端有很多不同的合作方的钱包业务，交易业务，所以安全方面要求很高。第三、灵活性，能够实现可下载，可删除，所以应用的下载机制也需要卡片进行支持，就需要有一个动态的管理能力。这是对于我们SIM卡来讲一个典型的下载，从SIM的底层技术要解决好密钥，解决好安全问题，同时SIM卡可以实现一个动态的存储空间的访问，所以对于我们芯片来讲，这个要求的复杂度是非常高的。

　　在移动支付方面不同的方案有不同芯片要求的关键点，包括它的用户成本、业务体验，包括技术适配，规模的产能，以及不同方案对芯片的关键性要求差异比较大，NFC来看是基于SWP的技术，技术方面提出了更高的要求。同时，目前也是在全卡方面，目前也在积极的推进全卡的方案，我们在自己的芯片设计说，也是充分考虑了这些方面的需求。这个可以看到，大容量，安全，可下载都是基于业务方面。上面这个是关于终端CLF芯片的一个标准的要求，下面就是SE芯片对我们提高的检测认证的要求。首先，第一就是芯片认证，在芯片方面的认证非常多，同时在应用方面要支持像USCC、PQC3.0等，所以对平台的要求也是非常高。

　　总结一下针对目前的需求和芯片提出的新的要求，对芯片来讲主要来自于四大方面的挑战。第一、大容量，大家知道传统SIM卡容量一般8K就够用了，但是现在移动支付的时候，要承载多个合作方，对它的容量就提出更高的要求，从目前运营商的要求来看，至少要达到一兆，同时要支持JAVA，这也是对我们芯片企业一个非常大的挑战。第二、解决安全的问题，安全是整个移动支付的核心，如何保证芯片的安全，保证芯片的安全，才能保证用户交易的安全，保证资金的安全，同时要求功耗不能太高，功耗太高，用在手机说，第一，非常耗电，第二可能无法支持SIM卡的工作。第三、降低成本，通过设计技术水平，要有先进的工艺。第四、高性能。所以，这四个方面是非常重要的。

　　大唐微电子在移动支付方面积累了很多年，最早是做国家二代身份证，包括做社保、金融到移动支付，目前业务方向是逻辑安全芯片，智能卡安全芯片，通用安全芯片，应用与解决方案，我们能够为客户提供基于芯片的解决方案。在刚才提到说，我们要在移动支付创新，要提升工艺，所以在研发高性能的CPU方面有一定的要求，解决了工艺的问题，才能解决芯片对于成本和功耗，以及性能要求的问题。所以，我们也是具备了国际领先的水平，并且在产品方面已经取得了重大的突破。

　　同时，在安全方面，芯片的安全，大唐也是不断的打造我们的安全芯片，首先我们攻克了物理的安全，因为安全是三大部分，一个是物理性的安全，同时在安全IP方面也进行了安全的设计，在系统安全方面也是有很多具体的技术。从大唐经过多年在芯片安全方面的研究来看，我们依托与在金融芯片行业也是做了很多的探索，大唐也是在2013年3月份也是正式获得了EMVCo的认证，大唐在国际技术方面也是达到了领先的水平。这些技术我们都可以一直到新一代的移动支付平台上来。大唐同时为了支持移动支付产业的发展，也是为未来NFC阶段的规模商用，我们也是投入了很多的精力和产品去符合市场需求，同时在应用方面也做了很多方面的拓展，通过这些项目和解决方案，为我们在新一代的阶段积累了丰富的业务经验和方案，为我们在新的产品上打下一个坚实的基础。

　　同时，我们大唐在移动支付COS平台也是做了很多研发，大唐现在整个依靠JAVA平台的技术。大唐立足于移动支付领域多年的业务、技术、产品等方面的积累，不断的推陈出新，不断推出符合市场的需求产品，满足客户需求。我们推出了三代SWP芯片，算法方面也增加了国际的算法，同样在接口方面，我们考虑到未来不同方案对芯片的要求，我们也是增加了GPIO接口，能够扩展到不同的设备上面。所以，我们第三代的SWP芯片预计在明年年中能够上市。

　　总结一下我们的芯片方案发展，大唐NFC-SWP芯片可同时支持四种主流移动支付解决方案，第一种SE、IC卡方案，第二种是SIM方案，第三种是NFC、SD的方案，第四种是NFC全卡双膜的方案。除了可以解决安全，我们也配套JAVA的平台架构，能够支持多种解决方案，非常感谢大家的聆听，希望大家到我们的展台参观，谢谢大家!

　　中国国际金融展是经国家科技部和中国人民银行批准的国内唯一的国际性金融展览，是亚太地区影响力最大、规模最大的金融展会。秉承“聚焦热点、把握前沿、引领发展”的宗旨，中国金融发展论坛作为中国国际金融展期间的重要活动，已经成功举办了十三届，历经20载发展,已成为展示中国金融发展成就、宣传金融改革成果、促进金融产业创新和推动金融信息化发展的有效平台。对推动中国金融业的健康发展，促进银企合作、服务社会民生发挥了重要作用，是亚太地区规模最大、最具知名度和影响力的年度金融盛会。