突破4G瓶颈 大唐电信终端芯片设计能力持续提升

　　大唐电信作为国内信息通信技术的骨干企业，通过多年的自主研发，已经成为国内领先的终端芯片设计和制造厂商，并与中芯国际协同研发，自主开发系列终端芯片及解决方案、无线模块及专业测试终端等产品，为终端厂商及手机设计公司提供领先的TD-SCDMA/TD-LTE以及多模多频终端芯片、无线模块与整体解决方案，并提供TD-SCDMA/TD-LTE专业测试工具。

　　大唐电信董事长兼总裁曹斌认为，我国自主知识产权的4G标准TD-LTE已矗立于国际前沿——2010年10月，被ITU接纳为4G国际技术标准。截止2012年底，全球范围内已有13家运营商开通了14个商用TD-LTE服务。此外，全球已经开通的TD-LTE试验网超过63个，TD-LTE全球市场已大规模启动。TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术，LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术：一是多模多频的实现，LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面，对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;二是采用高工艺(至少28nm)的单芯片解决方案，进而缩小芯片尺寸，为灵活设计终端提供可能，更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。

　　目前，大唐电信旗下的联芯科技已发布多款多模多频移动终端和数据终端芯片，并被国内外厂商大规模应用。TD-SCDMA终端芯片市场份额近百分之二十，客户累计达30家，共有304款终端入网。公司自主设计制造的双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，被“中华酷联”等终端厂商广泛采用;同时还推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD双模基带芯片LC1761L，两款芯片为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，满足LTE预商用背景下对于多模终端的需求。

　　进入2013年，联芯科技又推出四核智能终端SoC芯片LC1813，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭载性能优异的射频芯片。与此同时，LC1813继承了明星产品TD双核芯片LC1810的所有软件特性，使得终端厂商的设计开发无缝衔接，提升产品推出效率。

　　目前，随着智能终端和应用服务的快速发展，移动互联网已经开始渗透到人们生活的各个层面，移动支付、智能语音、NFC、HTLM5及各类传感器技术的广泛应用，使得移动互联网和物联网产业的融合趋势更加明显，平台级、企业级应用的打造以及运营服务能力的提升，将成为移动互联网产业新的增长点。大唐电信紧抓机遇，加紧布局，持续加强4G产业链关键环节，提升芯片设计、终端设计和软件应用能力，切实提升核心竞争力;在战略新兴产业方面，继续完善产业布局，创新商业模式，促进物联网、移动互联网等产业的融合发展，以市场和客户需求为导向，实现TD-LTE产业跨越式发展!