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四川“车联网”前景可观招来各方投资客

作者:杨成万
来源:金融投资报
日期:2013-08-23 10:13:16
摘要:“德州仪器对成都晶圆厂做了大量投资,今后还会在这方面努力。”从上海飞抵成都参加“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”的德州仪器半导体技术(上海)有限公司半导体事业部市场拓展总监蒋宏说,他们看好车联网及其相关产业在四川的投资机会。

  “德州仪器对成都晶圆厂做了大量投资,今后还会在这方面努力。”从上海飞抵成都参加“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”的德州仪器半导体技术(上海)有限公司半导体事业部市场拓展总监蒋宏说,他们看好车联网及其相关产业在四川的投资机会。据悉,于8月22日举行的这项活动由成都高新区管理委员会主办,成都天府软件园和车载信息服务产业应用联盟协办,来自移动、电信、联通、长安、一汽、上汽、哈曼、博世、德尔福等领先公司的技术领袖同与会者一同分享产业发展过程中的机遇和热点,并解析了近一年来国内汽车电子行业的主要进展。

  先知先觉者已在川“抢滩”

  尽管蒋宏是从事技术出身的,但对市场方面的认识却很深刻:有创新,能够给人们的生产、生活带来高效和方便的项目就有市场,就有交换价值。对这样的项目就值得下大力气投资。“今后可以用钥匙遥控汽车,车辆可以自动停泊......”蒋宏用通俗易懂的语言向记者描绘了车联网技术的实用价值。不过,如果时间退回到上世纪90年代,不少人对互联网是用来干什么的不知道,更不要说感受它改变人们生产和生活方式的魔力了,几年前当物联网概念出现的时候也是如此,但机会总是留给先知先觉者。

  德州仪器技术这样的先知先觉者,面对“车联网时代”的商机,德州仪器已经在成都抢占了先机,先是于2010年在成都建立研发和生产用于车联网半导体芯片的晶圆厂,今年6月8日在成都举行的财富全球论坛期间,又公布了在成都建立制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。在未来15年内,德州仪器在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币,投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。

  另悉,除了成都晶圆厂,德州仪器已经在18个城市建立了销售和技术支持办事处,并且在上海建立了产品分拨中心,

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