华威科新一代RFID标签封装设备隆重亮相深圳物联网展

　　由中国电子学会、国际物联网贸易与应用促进协会联合主办，深圳物联传媒和深圳市电子学会联合承办，深圳市发改委、深圳市科工贸信委支持的2013第五届中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会于8月15日在深圳会展中心开幕。本届博览会总展出面积近15,000平方米，为期三天的行业盛会吸引了200多家国际、国内物联网品牌企业参展。RFID世界网(物联传媒旗下网站)记者奔赴展会现场为网友带回了最新鲜的见闻!

武汉华威科智能技术有限公司的展台

　　A48展台展商是本次参展的几家RFID设备厂商之一的武汉华威科智能技术有限公司。华威科在本次展会上推出了新一代DIII-II RFID标签封装设备。据介绍，该设备专门针对UHF天线进行了工艺参数的调试，并生产出了优质UHF电子标签Inlay。经过测试，此款由DIII-II生产出来的Hit-9662 inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。

　　此外，华威科DIII-II倒封装设备对于纸质、PET等各种基材都具有良好的适应性。对于天线的选择也有很宽的适应范围，而不是只对个别品牌的天线具有适应性。

　　据华威科展会现场负责人虞先生透露，华威科有着多年的产学研经验，其背后还有华中科技大学的“国家数字制造装备与技术重点实验室”做后盾，研发实力充足。虽然华威科做RFID倒封装设备的历史并不长，但公司一直把降低标签生产成本作为己任。公司早于2005年就在实验室研制出了第一台全自动倒封装设备(由于不是当时实验室最重点产品项目，2010年才进入产学研阶段，2011年成立华威科公司作为产学研项目的具体实施者初步跨入市场，而到2013年才真正进入商用领域。

　　虞先生对记者表示：“近年，我们的主要技术创新有：高可靠倒装键合工艺、多物理量精确控制、高速精确视觉定位、超薄芯片多自由度拾取等。据我们观察，RFID标签生产厂商往往面对订单数量大、品种多、品质要求高、交期要求严格的市场需求，这时，单一的进口设备已无法满足需求，同时需要消耗大量材料、人力时间和巨额折旧。新一代DIII-II RFID标签倒装键合装备作为华威科的核心产品，就成为了RFID标签生产厂商的优选机型。”

　　但虞先生也认为，国内的封装设备厂商起步相对较晚，因此，行业用户应该给予更多的鼓励和支持，并能正视国内企业在技术等方面所做出的努力;与此同时，国内厂商自己也应该逐步地在用户心中建立起一个良好的品牌形象!

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