物联网时代:移动芯片解密成幕后推手
在像太平洋一样宽广的物联网中,移动芯片可谓是核心战略资本,也是整个网络信息传送的枢纽。一个完整的物联网=传感网络+通信网络+信息处理,包络了信息产生、传输与处理的整个信息产业链条,而移动芯片作为执行这些信息的神经末梢,在移动物联网时代扮演着重要的幕后推手。针对我国在移动芯片起步晚、技术门槛高的现状,很多企业迂回的采用了移动芯片解密技术,从而加快了本土大数据物联网产业的逆势增长。
移动芯片产业及竞争对手概况
目前,我国物联网芯片产业主要包括:RFID芯片、移动支付芯片、M2M芯片和无线传感器(WSN)芯片等。这些移动芯片都具有高度的全球竞争性,并从来不缺少世界级的竞争对手,如国外的高通、三星、联发科、英伟达、英特尔、博通、苹果、美满……甚至已经离场的德州仪器和ST-爱立信,均在移动芯片领域具有极强的技术创新和产品定义能力,而国内企业尚无法自主研发高端移动芯片来实现国产化替代。
高起点芯片解密快速升级换代
十年来,移动芯片在我国一直都是“技术门槛非常高、投入非常大”的代名词。如果单纯地依赖自主设计或进口代工,国产移动品牌要想实现快速超越,根本无从谈起。而芯片解密(又叫IC解密,单片机解密)从反向研究出发,可站在高起点上,通过专业技术解剖国外移动芯片,从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。芯片解密后可直接实现抄芯片(芯片仿制)的目的,而且还可消化吸收后进行芯片反向设计或程序反汇编,完善和修改原芯片设计的漏洞和不足,实现芯片的快速升级换代。
芯片解密微创新成物联网推手
我国移动物联网的快速普及既是机遇使然,也是司法对芯片解密微创新放宽和产业能力长期累积的必然结果。4G时代的到来使巨量的智能终端市场骤然爆发,“双A模式”(Android+ARM)的开放性为国内企业降低了行业进入门槛,一些中小企业只需凭借自身和外界的反向工程技术,就能实现产业低成本上市。当然,要不断提升自我品牌特色,还需适时启动升级和转型。这就需要拥有强大的二次开发能力和技术经验,据了解,目前国内就有一家拥有数十年反向工程经验,并已转向正向设计的高新技术企业--龙人计算机,通过微创新不断提升用户体验,并加大向高端科技领域突破,为移动智能终端创造了可观的市场价值。
新时代移动IC解密及其微创新,为我国摆脱了长久以来在开发移动设备时遭遇的芯片“受制于人”,并带来了一个全新的选择。在物联网普及的今天,龙人计算机利用高超的单片机解密技术把命运掌握在自己的手中,还为客户带来了更低成本更高性能的PCB改板产品,我们有理由相信未来龙人计算机的产品及服务市场表现更佳……