国产倒封装设备再给力 华威科“DIII-II”造出优质UHF INLAY

　　近日，湖北华威科智能技术有限公司(下简称华威科)宣布，其生产的DIII-II倒封装设备针对H3芯片及9662型天线进行工艺参数的调试，生产出了优质的inlay Hit-9662。根据检验测试，Hit-9662电子标签inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。

华威科DIII-II倒封装设备

优质的inlay Hit-9662

　　据介绍，华威科DIII-II倒封装设备不仅完全胜任加工H3与hit-9662超高频标签，而且比H3小的芯片照样有出色的表现，尤其对于生产F08、Icode等高频大芯片则更具有良好的适应性。此外，华威科DIII-II倒封装设备对于纸质、PET等各种基材都具有良好的适应性。对于天线的选择有很宽的适应范围，而不是只对个别品牌的天线具有适应性。

　　公司相关负责人表示，华威科凭借华中科技大学的“国家数字制造装备与技术重点实验室”研发平台优势，致力于精密数字制造技术的研发与生产，最终让RFID倒封装成为“平民化”的精密数字制造技术。他指出，由于受到设备购买价格高(一些国外品牌设备需要近千万元)、维护费用高等不良因素的影响，因此RFID倒封装生产成本一直以来居高不下，这严重阻碍了国内RFID产业的向前发展。

　　记者还了解到，本次华威科推出的DIII-II倒封装设备的每小时功耗仅1.8KW，从而消除了用户对“国产倒封装设备能耗奇高”的顾虑。从2005年研制出第一台全自动倒封装实验设备，到2013年真正进入商用领域，华威科但一直以“降低标签生产成本”为己任，立足RFID全产线设备的专业研发与制造，不断升级和完善各类设备，新设备源源不断地涌现，为国内RFID事业的发展贡献出了自己的力量。“诚实的价格”、“可靠经济的服务”、“稳定的设备性能”是用户对华威科产品最高的评价。

　　公司称，为了让客户验证“DIII-II”倒封装设备的产品品质，现阶段华威科可为客户加工中小批量的inlay订单;并且承诺如果在一定时期内采购设备，可以用部分加工费抵扣设备款。