三星电子打算开发同时支持FeliCa和NFC的IC

　　三星电子和FeliCa Networks于2012年2月24日宣布将就手机钱包展开合作。三星将开发FeliCa的安全模块(SAM：Secure Application Module)LSI，以及同时支持NFC和FeliCa的通信控制IC。在手机和智能手机上配备这两个功能可以实现手机钱包功能。计划2013年开始销售这些产品。

　　索尼2011年11月发布过同时支持NFC和FeliCa的通信控制IC。此外，荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也于2月24日宣布将与FeliCa Networks进行共同开发。

支持FeliCa及NFC的终端构成图

　　“Mobile World Congress 2012”上NTT DoCoMo的展区也明确表示出将于2012年底之前投放同时支持NFC和FeliCa的智能手机。估计首先将由日本国内的手机厂商利用索尼的半导体开发同时支持NFC和FeliCa的智能手机，然后，再由海外厂商利用NXP和三星的IC及LSI开发手机终端。