恩智浦将推出PUF反克隆技术smartmx2安全芯片加强版
作者:RFID世界网编译
来源:来源网络(侵权删)
日期:2013-02-26 08:26:53
摘要:恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。
恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。
PUF技术将出现在NXP公司的下一代smartmx2芯片上,成品有望在2014年推出。
smartmx2芯片可以用在无源高频(HF)13.56 MHz RFID标签上,验证事物身份,并保护其免受克隆数据盗窃。
根据NXP介绍,PUF技术的目的是保障个人芯片数据安全,采用了独特的“指纹”技术,在半导体器件内部进行保护加密,从而使它很难克隆。
据介绍,Intrinsic-ID公司是PUF技术发明者,依赖于静态随机存取记忆体(SRAM)技术的物理特性,在供电安全之后,系统将进行随机初始化。
因此,恩智浦指出,该机制能够利用独特的指纹信息来作为保护加密密钥。
smartmx2芯片早在2010年12月就已经推出,旨在提供更高水平的安全性,可面向如移动支付、公共交通、访问管理、设备认证和银行等应用,采用单片智能卡的形式。
smartmx2芯片取得了德国联邦办信息安全公室(BSI)发布的EAL 6 +认证证书。
芯片上包含的安全手段超过100种,可防止各种侵入性的攻击。
根据NXP称,添加PUF技术显著提高了逆向工程攻击、芯片的保护,因为它避开了数字加密密钥的永久性装置。
这样,公司将提高芯片的安全体系结构,并加强NFC手机支付、电子票务等应用,以及电子政务网络安全服务。
Intrinsic-ID并非唯一一家提供PUF技术的公司;因为,verayo公司最早于2008年也推出了PUF技术的商业版。(RFID世界网编译)