联华电子与颀邦科技联合推出整合式TPC电镀厚铜服务

　　联华电子(AUO)消息，其针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台，0.11微米工艺则将于数个月内推出。

　　TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，进而提升电源管理芯片的效能。因此，藉由此电镀厚铜的工艺服务，将可协助客户推出体积更小、效能更高的整合式电源管理系统单芯片之产品，可充分满足可携式电子设备，例如智能型手机、平板电脑与超薄电脑等，以及其它高效能电源管理系统之需求。

　　联华电子特殊技术开发处资深处长陈立哲表示：“现今可携式数码应用产品的日益兴盛，大幅带动了对于兼顾电池续航力及产品轻薄体积的更高需求。联华电子欣见与颀邦的合作获得了丰硕的果实，将为我们的客户提供TPC电镀厚铜整合式服务，满足电源管理芯片的需求，以协助强化终端产品效能并且缩小尺寸。我们预期于联华电子的BCD工艺平台推出TPC电镀厚铜工艺后，客户将会快速的采用此TPC电镀厚铜解决方案。”

　　查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。(RFID世界网编辑整理)