2013年无线连接芯片出货量或将突破50亿

　　据外媒报道，市场研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。

　　博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。

　　ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得·库尼(PeterCooney)指出：“对厂商当前和未来的成功而言，推出更加多样化的产品组合，包括许多无线连接技术，至关重要。博通和高通近期均宣布推出新的近场通信产品，这对有望在未来五年内市场接受度大幅提高的进场通信技术而言，将是一个重要的补充。”

　　库尼补充说：“在接下来的几年中，无线连接市场将取得重大进展。2013年，具有蓝牙功能的设备的累计出货量将突破100亿，而具备Wi-Fi功能的设备的累计出货量预计将在2015年突破100亿。这种趋势清楚地表明了无线连接技术所覆盖的电子市场水平，而消费者对无线解决方案的需求将有增无减。”(RFID世界网编辑整理)