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Imec研发出低成本无源薄膜RFID标签

作者:RFID世界网编译
来源:来源网络(侵权删)
日期:2012-12-19 19:25:38
摘要:Imec的超高频Schottky二极管基于非晶IGZO材料,据说能用于开发薄膜无源超高频(UHF)电子标签,取代目前的条形码标识,很适合单品级应用。

  Imec的超高频Schottky二极管基于非晶IGZO材料,据说能用于开发薄膜无源超高频(UHF)电子标签,取代目前的条形码标识,很适合单品级应用。

  超高频RFID标签有一个较长的阅读范围(5米),体形小,可用印刷天线,总体成本低。

  与硅相比,IGZO材料的低成本优势更明显,因为IGZO薄膜有源器件的制程便宜,要求的温度较前者低。

  该研发成果将使得RFID芯片直接基于塑料薄膜应用,如产品包装。

  二极管可用于阻挡电流,例如,在无源标签上,它通过捕捉天线的电磁波并转化为电流为标签供电。

  IGZO是非晶半导体,能形成一个稳定的Schottky势垒,即使应用于金属环境。

  获得一个稳定的Schottky势垒后,Imec开发了特别的电浆和退火处理,通过化学过程改变Schottky二极管的接口。

  由此制成的IGZO Schottky二极管整流比高达九个数量级(+ V 和- V),电流密度高达800 A /cm2(正向偏压1V),截止频率1.8ghz。如果单级整流器,截止频率1.1ghz。

  实验已证明,整流器件在超高频(868MHz)下损耗很低。

  本研究为薄膜超高频RFID技术,支持欧盟EU FP7-ICT-247798 project ORICLA。

  项目的合作伙伴包括项目协调员Imec(比利时),霍尔斯特中心–TNO(荷兰),赢创工业股份公司(Evonik Industries AG,德国),和PolyIC(德国)。(RFID世界网编译)