Ramtron与模块科技合作开发高密度存储RFID读写器
作者:RFID世界网编译
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日期:2012-08-02 08:28:35
摘要:Ramtron国际与模块科技两家公司已达成技术伙伴关系,计划将模块科技的标准RFID阅读器增加Ramtron的MaxArias无线记忆模块,以支持更快更高的存储需要。
Ramtron国际与模块科技两家公司已达成技术伙伴关系,计划将模块科技的标准RFID阅读器增加Ramtron的MaxArias无线记忆模块,以支持更快更高的存储需要。
公司称,该合作将给智能计量、工业制造、高价值资产跟踪和其他数据密集型应用带来福音,将是一套低功耗、快写入的无线存储解决方案。
“在永久性F-RAM记忆领域,Ramtron是世界公认的领导者,”模块科技的首席技术官Wan Dunben指出,“我们相信,他们先进的技术将使我们彼此的客户降低生产成本和提高生产效率。”
“模块科技在RF这一块是一个开拓者,实现了向Ramtron转发器中快速写入关键数据,”Ramtron的全球营销副总裁Scott Emley这样说,“我们很高兴能与模块科技合作,来将我们的高密度、高速写入内存安全RF技术引入亚太地区。”
基于第三代自动识别半导体技术,Ramtron的MaxArias无线存储解决方案适用于高容量、大数据资产和信息跟踪系统的各种应用领域,包括实用智能计量、飞机/工业制造、库存控制、维护历史跟踪、药品和医疗设备跟踪、建筑安全和产品认证。
据公司描述,不同于主流的RFID标签,只提供一点点千比特的内存,而且性能有限,Ramtron的MaxArias无线存储提供了扩展的内存,数据快速存储和检索,基于高效的永久性F-RAM内存技术。
MaxArias设备工作稳定,抗干扰好。Ramtron目前的MaxArias无线存储解决方案符合EPCglobal Class-1 Generation-2 UHF空中接口协议。