高通发布物联网产品路线图

　　美国高通公司日前宣布，多家厂商已基于高通芯片组推出了100多个面向新兴的物联网、M2M生态系统的蜂窝和连接解决方案。这些第三方解决方案旨在支持一系列M2M应用，涵盖汽车、智能电表、家庭安全、工业自动化、零售和企业领域。

　　高通公司的物联网产品路线图包括1X、EV-DO、HSPA和LTE蜂窝芯片组，全部配备业界领先的Gobi调制解调器。路线图中的高端产品为双核骁龙 S4MSM8960和MDM9x15芯片组，它们集成了世界领先的蜂窝标准LTE、HSPA和EV-DO版本B。这些芯片组集成应用处理和移动宽带功能，面向高端M2M应用，如汽车信息娱乐和数字标牌。高通MDM6600（HSPA/EV-DO版本B）和MDM6200（HSPA）芯片组则是针对诸如远程信息处理等应用程序的理想解决方案，可以满足跨区域连接的需求。入门级的M2M应用如智能电表、家庭安全和工业自动化，则可以使用高性价比的蜂窝功能集成方案，如QSC6270（HSDPA）和QSC1105 （1X/GPRS）芯片组。

　　来自高通子公司高通创锐讯的连接芯片也被包括在高通的物联网产品路线图中。无线LAN连接功能由高通创锐讯 AR4100和AR4100P芯片提供，均为单芯片、单流802.11n Wi-Fi系统级封装解决方案，集成联网协议栈。AR4100和AR4100P在低能耗的监测和控制应用方面表现极为出色。高通创锐讯QCA7000芯片则支持智能能耗和自动化应用，其采用的业界首个M2MHomePlug Green PHY 电力线通信解决方案不仅能耗低、具成本效益，同时还可以被便捷地集成到客户的设计中。