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苏州固锝建物联网传感器封测基地 出资2150万
作者：建业
来源：证券时报
日期：2012-04-10 09:31:10
摘要：4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资，第一期注册资本2950万元，其中苏州固锝出资2150万元，占一期总投资的72.88%。
4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资，第一期注册资本2950万元，其中苏州固锝出资2150万元，占一期总投资的72.88%。
根据协议，上述五方在无锡新区成立封装和测试业务为核心的法人公司，项目未来总投资额预计为6亿元。无锡公司主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务，将对各方相关领域的资源进行整合。苏州固锝表示，首期项目预计于2012年年底前投产。
