金融芯片进入爆发期

　　编者按：

　　日前权威渠道消息称，金融芯片发行即将进入爆发阶段，相关国产化企业面临巨大的投资商机。

　　金融IC卡芯片发行临近爆发点 国产化路径孕育巨大商机

　　按照央行时间表，国内各大银行自年初起纷纷加大了金融IC卡的发行进度，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。

　　具体到智能卡行业，在业务逐步放量的背景下，恒宝股份（002104）、东信和平（002017）、天喻信息（300205）、易联众（300096）、达华智能（002512）等制卡企业有望在此过程中首先受益；而从整个金融IC卡的制造环节来看，芯片是最为核心的环节，有关部门正呼吁采取与第二代身份证芯片类似的做法，实施金融IC卡芯片全部国产化，这样一来，国内上市公司大唐电信（600198）、晶源电子（002049）、国民技术（300077）等几大芯片厂商将会明显受益。

　　芯片国产化呼声高

　　从整个金融IC卡的制造环节来看，芯片是最为核心的环节。考虑到国家金融安全，有关部门正在呼吁采取与第二代身份证芯片类似的做法，实施金融IC卡芯片全部国产化，这样一来，国内上市公司大唐电信（600198）、晶源电子（002049）、国民技术（300077）等几大芯片厂商将会明显受益。

　　国家金卡办主任、中国信息产业商会执行会长张琪此前就呼吁，考虑到国家安全，金融IC卡应该尽量实现芯片国产化。“无论是信息化应用还是建设，必须立足于国内自己的产业，以本国产业为主，芯片化进程一定要立足于国内芯片产业，也一定要考虑国家安全，这是国家利益所在。”

　　北京同方微电子有限公司副总经理葛元庆也表示，金融IC卡主要采用CPU芯片，具有独立运算、加解密和储存能力，芯片是最为核心的，有关部门应该站在国家金融安全的角度，来鼓励推动芯片国产化。

　　业内更愿意将金融IC卡芯片与第二代身份证芯片相提并论，二者都涉及到国家安全，在最为核心的芯片环节实现国产化，对整个产业和国家安全都是有利的。

　　事实上，目前在金融IC卡芯片方面比较突出的几家芯片公司，也是过去几年在第二代身份证芯片市场占据主要份额的公司，如大唐电信旗下的大唐微电子、晶源电子控股子公司同方微电子、中电华大、复旦微电子以及新进入者国民技术。

　　国外芯片厂商主要是恩智浦、三星电子等公司，恩智浦在智能识别领域居全球领先地位，三星电子智能卡芯片出货量排名全球第一。

　　金融IC卡能够处理复杂数据，可以在社保、医疗、交通等领域使用，在当前各行业提升服务能力的大背景下，这种跨行业的运用正在国内持续升温，对于中国13亿人口来说，金融IC卡应用于任何行业都对应着庞大的人口基数，市场空间巨大。

　　继人力资源和社会保障部要求社保卡加载金融功能之后，卫生部日前也发布《居民健康卡管理办法（试行）》。卫生部副部长尹力提出，居民健康卡将逐步统一现有的新农合一卡通和就诊卡、免疫预防接种证，同时具备身份识别、电子病历和费用结算等功能。

　　随着信息化建设的加快，社保、医疗、交通等行业加载金融功能的需求会越来越多，金融IC卡芯片市场空间也更为广阔。社保部在“十二五”规划中提出，到2015年全国社保卡发行量将达到8亿张，按照芯片单价10元计算，未来几年的芯片市场空间约为80亿元。

　　不过，芯片厂商最为看重的还是我国已经发行的28亿张存量银行卡，如果全部更换成金融IC卡，按照每张芯片10元测算，对应的市场空间是280亿元。

　　业内人士介绍，目前国内几家芯片公司的研发能力差距不大，芯片设计、COS开发和个人化制作等环节是社保金融IC卡的核心技术，我国可以自主完成，而模块封装和卡片封装等环节不是核心，一般都可以外包完成。

　　东兴证券分析师表示，此前市场较为担心的是社保IC卡和金融IC卡芯片市场巨大，而国产比重较小。目前看来，国产化程度有可能像第二代身份证一样做到100%，而且，国内芯片公司的技术和产能均不是问题，如果参照第二代身份证的市场份额分配，估计每家企业能够获得20%左右的市场份额。

　　IC卡发行临近爆发点

　　银行卡从磁条卡向芯片卡的EMV迁移不可逆转，将使得金融IC卡业务空间逐步释放。另外，我国推行加载金融功能的社保卡也将促进EMV迁移的进程。

　　业内人士预计，仅社保卡的发行在未来四年就将带来近100亿元的市场空间，而银行IC卡的市场总额则更为庞大，在业务逐年放量的背景下，恒宝股份（002104）、东信和平（002017）、天喻信息（300205）、易联众（300096）、达华智能（002512）等制卡企业有望在此过程中首先受益。

　　从2011年下半年开始，国内各大银行纷纷加快发展金融IC卡业务。据了解，进入2012年，各银行对该业务的推行力度再次提升，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。同时，我国推行加载金融功能的社保卡也将推动EMV迁移市场的铺开。

　　资料显示，EMV迁移的概念来自全球三大银行卡巨头欧陆卡（Europay，已被万事达收购）、万事达卡（MasterCard）与威士卡（VISA）发起成立的EMVCo组织，从欧洲开始在全世界推行磁条卡向芯片卡的迁移。一位银行人士表示，“芯片卡比磁条卡安全，不容易被复制，且比磁条卡存储空间大，具有运算能力。现在使用的磁条银行卡都将换成芯片卡，欧洲国家这项工作开展得比较早，国内也正加快进程。”

　　2011年3月，《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》明确给出了国内磁条卡向芯片卡迁移的实施时间表：2011年6月底前工、农、中、建、交和招商、邮政储蓄银行应开始发行金融IC卡，2013年1月1日起全国性商业银行均应开始发行金融IC卡，2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。

　　回顾我国EMV迁移进程，金融IC卡发行受制多种因素而未能大规模展开，除卡片本身成本较高以外，银行后台系统改造以及金融IC卡使用环境等环节的成本则是更为重要的因素，比如POS机、ATM机的改造。一位建设银行（601939）人员表示，“更换一台POS机将增加银行成本，也有部分商家由于怕麻烦等原因而不愿意更换POS机，给芯片卡的使用环境带来一些不便。”

　　但总体上看，金融IC卡受理环境近年来获得较大幅度改善。中国银联的数据显示，截至2011年底，金融IC卡已实现可在全国九成商户POS（包括全部直联POS）使用，2011年实现交易近60亿元，银联还按照计划协助推进了ATM机的受理改造，给金融IC卡的发行奠定了较好的受理环境基础。中国证券报记者从御银股份（002177）和广电运通（002152）等ATM机生产及运营商了解到，厂商在几年前就开始ATM机的升级，新投入市场的产品均能受理金融IC卡，而以往布局的产品改造也很简单。

　　数据显示，截至2011年底，我国金融IC卡发行总量累计达到2300万张，2011年新增发卡约1400万张，同比增长超过1.5倍。而2012年金融IC卡的发行量将呈现成倍提升成为业内共识。一位中国银行（601988）广东分行内部人员对中国证券报记者表示，从去年底开始，该行在发行金融IC卡业务上加快了速度，2012开年后推动的力度则将有更大幅度的提升。齐鲁证券研究员朱嘉在近期报告中指出，单纯的银行IC卡方面，2012年工商银行（601398）IC卡发行量有望达到3000万张，而其他银行总体可达2000万张，全年银行IC卡发行量预计将达5000万张，是2011年发行量的3倍多。

　　另外，根据人力资源和社会保障部及中国人民银行的计划，未来社保卡将加载金融功能，即在社保卡上加载银行业务应用，这种金融社保卡就是芯片卡的一种，将带动芯片卡的规模发行。数据显示，2011年底，全国社会保障卡持卡人数达到1.99亿人，比2010年底增加9600万人，2012年计划发卡量为1.5亿张。长江证券（000783）的一份报告分析，根据人力资源保障部的“十二五”规划，全国统一社保卡到2015年末发卡数量将达到8亿张，未来4年将新发放6亿张社保卡，年均复合增长率达43%。（中国证券报）

　　综艺股份（600770）：业绩拐点已现 2011年将继续快速增长

　　公司业绩同比去年有大幅度增长,可以确认公司基本面已发生转折。但预增幅度低于我们之前原有预测,我们推测主要原因应是2010年公司海外太阳能电站工程项目进展可能慢于之前预期。公司于2010年开始进入太阳能电站工程项目,2011年该业务仍有望实现高速增长,同时考虑到综艺超导等项目的产业化应用进入规模化阶段,我们维持之前做出的2011、2012年业绩预测。

　　盈利预测。

　　下调公司2010年业绩预测至0.40元,并维持原来的2011、2012年盈利预测不变。2010-2012年全面摊薄EPS分别为0.40元、0.85元和1.27元,对应3年的动态市盈率分别为51.70倍、24.33倍和16.28倍。维持“买入”的投资评级,12个月合理目标价格维持32.00元。（广发证券 惠毓伦）

　　士兰微（600460）：LED从稳健转向积极 显著低估的行业龙头

　　公司是国内极少数横跨传统半导体和LED领域,成为一家有强大竞争力的IDM厂商。3大业务中,LED仍旧是今后增长最快的业务类别,器件业务未来将通过产能扩张和产品线延伸发展,集成电路业务则将进入盈利阶段。

　　LED业务在国内有一流竞争力,毛利率明显高于竞争对手。公司外延产能将从目前15000片/月快速提升到55000片/月,公司正在进行白光照明芯片开发,预期可达到行业平均水平,照明将是2012年的重要驱动力。差异化策略使公司在显示屏领域建立了领先地位,预计2011年该领域价格降幅为20%(小于其他领域),而因自制外延比例上升和规模效应毛利率则下降仅约6个百分点。

　　器件业务规模和毛利率均属业内较高水平,由于新能源对需求拉动,加上产能仍继续向中国转移,预期该业务将快速增长,2011-12年增速为46%和42%。

　　IGBT公司600V技术成熟,未来目标是销售变频驱动电路模块。

　　电路业务正处于盈利即将释放的阶段,将是未来2年盈利的重要增长点。尤其是公司依托于特种工艺的驱动和电源管理类产品随着生产线工艺的成熟而日趋强大,突显其IDM的生产模式的优势。电路业务具有40%-50%的边际贡献率,预计2011年将贡献3000万元以上的新增利润。

　　预计2010-2012年公司的销售收入分别为15.26亿元、21.78亿元和29.80亿元,同比增长59%、43%和37%。预计净利润2010-2012年分别为2.53亿元、3.58亿元和4.94亿元,EPS分别为0.58元、0.82元和1.14元。考虑到3项业务均具有持续快速的增长潜力,结合行业估值水平,我们认为合理价值为2011年30倍PE,给予增持评级,建议积极配置。（申银万国 余斌）

　　光迅科技（002281）：两大引擎或加速业绩成长

　　毛利率下滑将由ROADM子系统和AWG芯片扭转

　　2010年公司光无源器件收入占比提高至38.53%,拉低综合毛利率3.34个百分点,下降为28.24%。光通讯产业园一期项目将于2011年二季度末竣工,募投项目建成后产能将提高50%,ROADM规模化和AWG芯片商用化将成为两大业绩引擎。

　　PLC型ROADM子系统应用最广,毛利率在40%以上

　　ROADM需求中有超过70%是基于PLC的2维应用,市场空间广阔。公司募投项目建成后,ROADM子系统产品将在2008年16台/年的产能基础上,增加600台产能,达到616台。ROADM的毛利率可达40%以上。

　　公司最有可能率先实现AWG(PLC)芯片商用化,毛利率可达50%以上

　　国内光器件基本"空芯化",AWG(PLC)芯片控制在欧美和日韩企业手中。公司是我国最早拥有该芯片制造能力的企业,目前已实现小批量生产,募投项目建成后公司将拥有"芯片、器件、模块、子系统"全产业链优势,芯片商用化后毛利率可达50%。

　　盈利预测与投资建议

　　预计2011-2013年公司实现营业收入分别为11.65亿元、15.15亿元和18.93亿元,收入CAGR为27.45%;实现每股收益分别为1.13元、1.39元和1.71元。合理估值为56.50元~62.15元,维持"推荐"评级。（民生证券）

　　福星晓程（300139）：专注芯片寻求新突破,改变盈利模式提升效率

　　投资亮点

　　专注芯片设计寻求新突破,改革盈利模式提升效率。1、芯片设计能力是公司的核心竞争优势,公司积极研发芯片设计,向高集成度、多应用方向发展;SoC应用领域广阔,将产生公司未来增长点。2、公司重视国际市场开拓,提升模块销量和电表毛利率;国内销售采用代理销售方式和平台化开发模式,集中精力搞设计,提升经营效率。

　　公司受益于智能电网建设带来的PLC市场高增长。1、无论从公司完成的电能表数量超预期,还是从近几个季度电网用电侧投资大幅超越输配电来看,未来PLC需求大幅增长已明确。2、公司作为国内PLC龙头技术与成本领先,行业地位较高,必将在行业高速增长、标准化整合中大幅受益。

　　盈利预测和投资建议

　　调高盈利预测,给予买入评级。预计2010-2012年公司将分别实现净利润1.08和1.49亿元,同比增长54%和37%。按发行后的总股本计算,对应的EPS分别为1.965和2.697元,目前股价对应11年32倍PE。（国金证券）

　　乾照光电（300102）：芯片价格表现稳定与产能释放加速构成超预期因素

　　三结砷化镓太阳能电池外延片业务具备爆发潜力。公司三结砷化镓太阳能电池外延片加工制成的空间电池产品光电转化效率达到27%-29%,处于国内领先、国际先进的水平,目前以空间应用为主;地面聚光砷化镓太阳能电池处于项目导入期(已实现电池芯片小量销售),主要瓶颈有反光板、跟踪器等。随着聚光型三结砷化镓太阳能电池发电系统的技术、经济性进一步提高,市场潜力巨大。从技术和财务上分析,公司具备迅速扩产满足下游需求的能力。

　　盈利预测与估值:预计公司2010年至2012年的EPS分别是1.17元、2.78元和4.21元(不考虑2011、2012年的补贴),对应PE分别为71倍、30倍和20倍。潜在的设备补贴以及进一步的扩张预期将使公司估值更具吸引力,给予"推荐"的投资评级。

　　投资风险:红、黄灯LED芯片价格下滑过快风险。（中邮证券）

　　华力创通（300045）：北斗芯片新军

　　随着2012年12颗北斗二号卫星全部发射升空,北斗系统将覆盖亚太地区,12年下半年北斗应用市场将开始启动,2013-2015年将迎来爆发性增长。一般从推出芯片到开发出成熟产品需要两年左右时间,公司此时推出北斗二号基带芯片将能及时抓住北斗行业快速成长的市场机遇。

　　公司立足国防电子,积极布局北斗二号领域,成功开发出核心器件基带芯片,迎来良好开局。未来北斗在国防应用市场将由巨大的潜在空间,北斗概念将带来公司估值水平重新确认,我们初步预计公司11年12年每股收益分别1.10元和1.82元,给与公司"谨慎推荐"的投资评级。（民族证券）

　　澳洋顺昌（002245）：投资LED上游芯片制造 转型双主业经营

　　未来LED行业高景气度的维持将有赖于通用照明领域应用的启动:目前,对高亮度LED芯片的需求主要还是来自于液晶电视背光照明(2011年渗透率将超过50%)以及LED户外大屏幕,但这块市场在未来2~3年内将很快接近饱和。2013年后LED行业的高增长将有赖于半导体通用照明市场的启动,"节能环保,补贴先行"的一贯政策有望使国内的半导体通用照明市场领先全球启动。

　　项目的实施进度存在低于预期的风险:目前用于生产高亮度LED芯片的MOCVD外延炉基本被Veeco和Aixtron两家公司所垄断,设备企业本身的产能限制和一定程度上的"饥饿销售策略"导致目前设备交货期普遍长达半年以上,而设备调试还需要3~6个月;此外,虽然蓝绿光芯片的制造技术已相对成熟,设备企业也会为采购方提供一定的操作培训,但实际生产过程中仍需要一定数量的熟练技术工人以使设备运行达到标称产能。公司项目资金的到位时间和技术人员的招聘培训进度都会对项目实施产生较大影响。（国金证券）

　　晶源电子（002049）：智能卡芯片主流供应商 首次给予"增持"评级

　　去年以来,移动应用成为信息领域最活跃的领域,移动成为未来信息应用的主流已是渐行渐近。移动支付是小额支付的优秀解决方案,目前市场各方已选定13.56M为移动支付的技术路线。收购报告书中披露公司2011年将推出基于SIMPASS技术的移动支付芯片,作为国内最大的SIM卡提供商,同时具备银行卡、支付卡等领域经验,公司将受益移动支付。

　　同方微电子是中国RFID产业联盟副理事长,承担了UHF RFID标签芯片和读写器芯片的"863"计划有关课题,收购报告书中披露公司将积极开发RFID芯片及读卡机具产品等新兴市场,目前我国RFID应用持续渗透,代表企业远望谷在烟草、图书馆、交通等领域的增长明显,但这些领域的RFID芯片仍主要为国外进口,尚不能国产。我们估计,同方微电子是最有实力实现RFID标签芯片国产化的企业。

　　IC卡是未来银行卡的发展方向,同方微电子作为银行卡芯片的提供商,在银行IC卡产业链中,公司应是首先受益的企业之一。

　　收购报告书中预测同方微电子10、11年营业收入低于2009年,主要是由于身份识别类产品较09年下降近一半(主要为二代身份证进入平稳期所致),但我们预期随着前述新市场的开拓,同方微电子成长空间巨大。根据同方微电子的业绩承诺,预测晶源电子10-12年非公开发行摊薄后EPS为0.46元,0.58元,0.70元,首次给予增持评级。（东海证券）

　　三安光电（600703）：芯片产能将大幅扩张 应用产品收入确定

　　公司大力拓展LED芯片的下游销售:一是获得芜湖和淮南市政府的订单支持,11年、12年分别有3.5亿元的大功率路灯订单保证,二是拓展汽车、背光源等下游应用。一方面成为公司新的收入来源,另一方面确保LED芯片的销售。

　　CPV项目加快推进

　　公司持股60%的日芯光伏大力推进CPV项目,计划总投资80亿元,11年将建成200MW的产能,预计12年订单会逐步增大,开始贡献利润。

　　风险提示

　　可能会出现LED价格下降超过预期;LED芯片销售拓展不力等风险。

　　给予"谨慎推荐"评级

　　考虑到未来LED芯片价格的下降和固定资产折旧增大,下调公司11-13年EPS至1.45、2.03和2.24元(按照10送12股摊薄后为0.76、0.92和1.02元)。

　　国星光电（002449）：封装业务稳定增长 芯片业务准备充分

　　公司对芯片制造业务充满信心。公司控股的国星半导体将走高端路线,做大功率照片芯片,并与参股公司旭瑞采用不同的技术路线。国星半导体的筹建由董事长亲自抓,经营将独立于现有封装业务,全球招聘国际化视野人才。现在MOCVD设备的供应紧缺程度有所降低,公司有信心将能够及时获得设备。参照行业标准,公司也将有望获得每台设备1,000万元左右的政府补贴。

　　公司的芯片生产能力将首要用于满足内部封装需求,我们判断,芯片生产能力将增厚公司的净利润率由当前的不到20%至近30%。

　　维持盈利预测和买入评级

　　我们维持2010-2012年的业绩预测,营业收入和净利润将分别年均增长35%和55%,当前股价还有60%以上的上涨空间,维持买入评级。（光大证券）

　　超声电子（000823）：市场需求旺盛 推荐

　　一、CTP技改实现“Sensor+模组”,定位于国内客户。与今年试产的触摸屏有所不同,明年公司将实现自主研发的Film技术和市场主流Glass两种工艺的制程,并积极跟进电容屏技术的演变,如In-Cell等;生产工艺方面,公司采用的是2.5代线,主要设备采购于日本,明年3月设备入厂安装,ITOFilm和ITOGlass均来自南玻,玻璃基板来自康宁和彩虹;客户定位方面,公司将继续保持与联想lephoen二代的合作,明年将集中于中兴、天语等国内厂商,如果明年市场需求打开,触屏毛利和业绩贡献将会更高。HDI板明年将提价,铜价上涨影响不大。高阶HDI市场需求2010年上半年一直未打开,但下半年已经开始明显回升,加上iPhone4开始采用4阶HDI,导致市场不断升温;公司在HDI产品上技术居于国内领先,国际一流的水平,品质已经受到摩托罗拉、诺基亚、苹果等客户的认可,国内主要竞争对手是台资厂商,如昆山沪士电子等。

　　二、预计公司明年HDI价格和毛利都将提高,一改当前PCB产品毛利倒挂的情况;此外虽然铜占覆铜板CCL的成本为30%-40%,但是占PCB的成本仅为3%,故在HDI提价预期下,铜价对公司业绩的冲击影响有限。

　　三、高端CCL技改。生益科技是公司高端CCL的提供商,公司目前CCL已经实现部分自给,但是高端CCL,尤其是环保板方面,依然依赖于生益科技。明年公司将在这一领域取得突破,能有效的降低高端PCB产品的成本。

　　四、PCB环保政策影响并不显著。十二五期间国家和地方政府对PCB环保的限制将会更加严格,公司从2003年就已经开始了污水处理等技改,目前在环保水平上居于同行领先地位,总体上环保政策趋紧对于公司影响不大,当然未来随着产能的提升,环保设施处理容量和处理效果都需要进一步提高。

　　五、盈利评级和投资预测:多年来公司在技术和客户方面建立了较强的领先优势,明年HDI提价、高端CCL突破、触屏量产将带动公司业绩有较大幅度的改观,我们给予“推荐”评级。预计2010年、2011年、2012年三年EPS分别为0.39、0.59、0.78元,当前股价对应的PE分别为54、35、27倍。（华创证券 高利）

　　中兴通讯（000063）：2012年将是中兴从量变到质变的转折点

　　投资逻辑

　　国内收入看点:10年增长4.5%、11年增长17%。我们预计,2011年国内电信资本开支将增长3%,将好于我们之前的预期,其中,宽带网投资预计增长30%,3G投资略有下滑,但考虑TD四期的延迟效应,实际设备投资略高于10年,3G终端更是明年的主要亮点。海外市场未来3年复合增长预计30%。从业务分类看,主要增长亮点来自于WCDMA、光通信、宽带接入、数据通信和3G终端等产品的增长;从区域分布特征看,重点拓展区域是西欧、独联体、北美市场,以及亚太的发达市场;

　　三项费用率将出现持续下降:12年将较10年预计下降3.6%。10-13年三项费用率分别预计为24.78%、22.92%、21.18%和19.70%,下降主要驱动因素来自于研发成本占比下降1.7%、分销成本占比下降1.1%和管理成本占比下降近0.8个百分点;

　　未来三年收入增速约20%,EPS增速超30%:10-13年,我们预期中兴实现收入分别为689亿元(增速14.3%)、857亿元(增速24.4%)、1032亿元(增速20.4%)和1227亿元(增速18.8%);10-13年,EPS分别预计为1.05元(增速22.5%)、1.43元(增速33.6%)、1.83元(增速32.1%)和2.45元(增速32.0%)。

　　投资建议

　　我们认为十二期间中兴通讯将实施从单纯追求规模增长的方式向同时强调规模和质量并行增长方式的转变,转型的内在动力在于新兴市场需求增速趋于平稳、发达市场论持久战,研发效率改善、销售成本控制以及管理效率提升是当前公司当务之急,为了保证转型顺利推进,我们预计明年公司推出激励计划和再融资的可能性大。另外,我们看好公司在十三五的战略新兴产业的行业性机会,我们认为当前价格是很安全的买点,长期上涨空间大。

　　估值

　　我们给予公司未来6-12个月45.06元目标价位,相当于32x11PE和24.3x12PE,较昨天收盘价具有55%上涨空间。（国金证券 陈运红）