社保卡功能拓展带来新机会

　　据悉，具有金融功能的社保卡卡片介质为接触式芯片卡，可以用芯片加隐蔽磁条复合卡的形式暂时过渡，逐渐发展为单一芯片卡。芯片中应同时包含人力资源社会保障应用和金融应用。

　　根据此前人保部的要求，各地要用5年左右的时间基本实现社保卡金融化的目标。数据显示，到2010年底，我国社保卡存量约为1.9亿张，若按照“十二五”规划到2015年期末全国统一社保卡发卡数量达到8亿张的目标计算，未来几年将发6.1亿张社保卡，存在逾3倍的市场增量规模。

　　未来社保卡全国通用且与身份证号绑定，这将意味着已发行的存量卡片需要更换为统一编号的新卡。这对处在制卡产业链上的厂商将是除手机卡、银行卡两大板块之外新的机会。

　　据分析人士介绍 ，社保卡统一采用的IC 芯片卡，其产业链类似金融IC 卡。整条产业链上可分为芯片设计与制造、芯片封装、制卡以及读卡机具几大部分。目前就市场规模看，业内较看好芯片封装厂商。

　　据悉，在整条IC卡产业链上，最核心的技术集中于IC 卡芯片环节，进入壁垒高，市场集中度比制卡环节高。但目前我国制卡公司采用IC 卡芯片依然主要向国外厂商购买。从中信证券调研情况看，业内预期在IC卡大规模推广时，会采取与当初推广第二代身份证类似的方式，集中采购国产IC芯片。作为国内IC 芯片龙头的晶源电子拥有一家在芯片领域掌握技术和较大市场份额的同方微电子公司，该公司在二代身份证的智能卡市场上占有1/4的份额。

　　资料显示，在社保卡市场开拓速度较快的公司中，产品线覆盖卡片制造和软硬件系统集成的易联众，其351%的高增长源于金融社保卡业务的快速增长，这使得金融社保卡芯片采购量增加。

　　据了解，在对于社保卡整体质量的要求上，卡基质量、封装质量等也将有明显的核定标准。据悉，目前，一些地区在招标时对卡片的弯曲度、剥离强度、色差等都明确规定了比较严格的技术参数，并要求供卡厂商出具国家有关检测部门的检测报告。这意味着智能卡产业链下游的封装厂商也将在技术改造和升级中获得机遇。