中山达华荣获2011金卡工程金蚂蚁创新产品奖

　　“国家金卡工程金蚂蚁奖”是由国家金卡工程协调领导小组办公室主办，行业内最权威的奖项之一，中山达华以RFID创新产品——超薄型RFID电子票卡，得到了行业内的认可与好评。2011年5月底，国家金卡工程协调领导小组办公室公布了2011年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”获奖名单，经过企业申报、行业与地方推荐以及跨部门的专家评审，中山达华自主研发的超薄型RFID电子票卡产品荣获了2011年度“2011年度国家金卡工程金蚂蚁奖”创新产品奖，并与6月2日在北京展览馆举办的“2011中国国际物联网博览会”上进行了盛大颁奖仪式。

　　超薄型RFID电子票卡是一种超薄COB以及电子票卡的制作，目前的实施结果，最终做出的COB模块厚度已经达到≦0.3mm的标准，使用该厚度的模块，可以封装出厚度小于0.5mm的超薄卡片，部分产品经过多重工艺可以达到0.48mm的厚度。

　　该款超薄产品的推出，从目前的市场情况来看，是走在国内市场前列的，所使用的开孔式工艺属国内首创;其中无线弧高度平邦工艺，很好的解决了传统邦定工艺中线弧大，打磨过程中容易造成磨断邦定线的问题，很好的提高了COB模块制品良率，两项技术均已获得国家专利;同时，因COB厚度降低，目前的卡片可以做到0.5mm的厚度，相比传统的0.8mm的卡体，减少了约40%的PVC/PET材料，不光是降低了成本，从环保的角度来说，也减少了塑材的使用，尽可能的保护了我们的环境。从目前的客户订单来看，该产品一经推出，便引起了北京、成都、深圳等多个地区的客户关注，订单涵盖了交通、校园、游乐场所等多个需要大量使用电子票卡的领域，相信经过后期的运营推广，以超薄、微功耗等技术为突破口，可以很快覆盖社会生活各方面，在一定程度上替代传统的ISO卡，这也将会是电子票卡的一个发展方向。