日立信息系统开发出可与金属物体焊接的RFID标签
作者:高野 敦
来源:技术在线
日期:2011-05-12 11:19:59
摘要:日立信息系统(总部:东京)开发出了可与金属物体焊接的RFID标签。该标签将与相应的装置设备管理软件一同于2011年7月上市。该公司表示,通过在工厂设备、各类装置、燃料罐上安装标签,可以提高装置设备的管理效率。
日立信息系统(总部:东京)开发出了可与金属物体焊接的RFID标签。该标签将与相应的装置设备管理软件一同于2011年7月上市。该公司表示,通过在工厂设备、各类装置、燃料罐上安装标签,可以提高装置设备的管理效率。
日立信息系统将在“第6届办公安全EXPO”(2011年5月11~13日,东京有明国际会展中心)的日立化成展位展出这款标签。
图1:新开发的金属制RFID标签。可焊接在金属体上。外形尺寸为22×24×5.3mm
图2:过去的金属制标签。需要用螺丝和抽芯铆钉固定
日立信息系统将在“第6届办公安全EXPO”(2011年5月11~13日,东京有明国际会展中心)的日立化成展位展出这款标签。