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恩智浦推出业内首款集成CAN收发器的微控制器解决方案
作者：恩智浦
来源：来源网络(侵权删)
日期：2011-01-19 14:19:19
摘要：恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。
中国上海，2011年1月18日讯 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器，在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能。
恩智浦半导体副总裁暨微控制器产品线总经理Geoff Lees表示：“高度优化的单一封装CAN解决方案能够简化工业网络的设计流程。其收发器和32位MCU紧密结合，片内直接提供CANopen协议支持，这是对即插即用系统模式的有益拓展。”
CAN物理层用以支持最高1 Mbit/s的高速CAN网络，并提供最新的静电放电（ESD）保护、改良的电磁兼容性（EMC）和低功耗等特点，可为工业应用带来最佳性能。LPC11C22/C24 CAN物理层完全兼容ISO 11898-2双线平衡信号标准，专门针对传感器应用和地处恶劣环境的工业CAN网络进行了优化。总线引脚具有极高的ESD保护能力，另外还具备多种故障安全功能，如CAN引脚上较高的直流处理能力、发送数据超时功能、欠压检测功能以及过热保护功能等。此外，还提供全集成的低功耗管理功能，而收发器未启动时也可与总线脱离。
CANopen驱动集成在片内ROM之中，同时提供简单易用的API接口，从而使用户可以基于CANopen标准将LPC11C22/C24快速集成到嵌入式网络应用中去。该标准化CANopen协议层（EN 50325）特别适合如机器、升降机等在内的各类控制环境的嵌入式网络，省去了专利应用层或面向特定应用的应用层。在片内ROM中嵌入CANopen驱动既有利于降低整体风险和复杂度，还为设计工程师带来了低功耗的优势，而CAN同时为引导加载提供了安全保障。借助安全放心的片上驱动，在CAN总线上利用在线系统编程（ISP）更新Flash可以实现包括在生产过程中对空白器件编程、改变系统参数、现场重新编程在内的多种功能。API具有以下功能：
CAN设置和初始化
CAN发送和接收信息
CAN状态
CANopen对象词典
CANopen SDO快速通信
CANopen SDO分段通信函数
CANopen SDO回调处理程序
增加代码密度，改善器件性能
对于大多数常见微控制器任务，LPC11C22和C24的代码长度比8/16位微控制器要小40-50%。这主要得益于功能强大的ARM? Cortex?-M0 v6-M指令集，它是基于目前32位微控制器专用的16位Thumb指令而开发的。
LPC11C22和LPC11C24的性能超过45 DMIPS，可为CAN设备节点提供强大的信息和数据处理能力以及功耗优化方案，而以目前8/16位微控制器无法达到这些性能。
LPC11C22和LPC11C24的主要特性：
50 MHz Cortex-M0处理器，配有SWD/调试功能（4个中断点）
32KB/16KB Flash，8KB SRAM
32个向量中断；4个优先级；最多13个拥有专用中断的GPIO
CAN 2.0 B C_CAN控制器，配有片内CANopen驱动，并集成收发器
UART, 2 SPI & I2C (FM+)
16位和32位计时器各2个，带PWM/匹配/捕捉功能，1个24位系统计时器
12MHz内部RC振荡器，全温度及电压范围内精度可达1%
上电复位（POR）；多级掉电检测（BOD）；10-50 MHz锁相环（PLL）
具备±1LSB DNL的8通道高精度10位ADC
36个高速5V兼容GPIO引脚，可选择引脚大电流驱动（20 mA）
高ESD性能：8kV（收发器）/ 6.5kV（微控制器）
低电磁辐射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）CAN收发器
定价及上市时间
LPC11C22和LPC11C24将于2011年1季度通过全球经销商出售。
有关LPC11C00系列的更多信息，请访问：http://ics.nxp.com/products/lpc1000/lpc11xx/lpc11cxx/
有关恩智浦全部Cortex-M0系列产品的更多信息，请访问：http://www.nxp.com/cortex-m0
参加恩智浦Cortex-M0全球推广活动，在线登记及申请免费样品工具，请访问：http://www.cn.nxp.com/campaigns/cortex-m0/
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有大约28,000名员工，2009年公司营业额达到38亿美元。
恩智浦半导体副总裁暨微控制器产品线总经理Geoff Lees表示：“高度优化的单一封装CAN解决方案能够简化工业网络的设计流程。其收发器和32位MCU紧密结合，片内直接提供CANopen协议支持，这是对即插即用系统模式的有益拓展。”
CAN物理层用以支持最高1 Mbit/s的高速CAN网络，并提供最新的静电放电（ESD）保护、改良的电磁兼容性（EMC）和低功耗等特点，可为工业应用带来最佳性能。LPC11C22/C24 CAN物理层完全兼容ISO 11898-2双线平衡信号标准，专门针对传感器应用和地处恶劣环境的工业CAN网络进行了优化。总线引脚具有极高的ESD保护能力，另外还具备多种故障安全功能，如CAN引脚上较高的直流处理能力、发送数据超时功能、欠压检测功能以及过热保护功能等。此外，还提供全集成的低功耗管理功能，而收发器未启动时也可与总线脱离。
CANopen驱动集成在片内ROM之中，同时提供简单易用的API接口，从而使用户可以基于CANopen标准将LPC11C22/C24快速集成到嵌入式网络应用中去。该标准化CANopen协议层（EN 50325）特别适合如机器、升降机等在内的各类控制环境的嵌入式网络，省去了专利应用层或面向特定应用的应用层。在片内ROM中嵌入CANopen驱动既有利于降低整体风险和复杂度，还为设计工程师带来了低功耗的优势，而CAN同时为引导加载提供了安全保障。借助安全放心的片上驱动，在CAN总线上利用在线系统编程（ISP）更新Flash可以实现包括在生产过程中对空白器件编程、改变系统参数、现场重新编程在内的多种功能。API具有以下功能：
CAN设置和初始化
CAN发送和接收信息
CAN状态
CANopen对象词典
CANopen SDO快速通信
CANopen SDO分段通信函数
CANopen SDO回调处理程序
增加代码密度，改善器件性能
对于大多数常见微控制器任务，LPC11C22和C24的代码长度比8/16位微控制器要小40-50%。这主要得益于功能强大的ARM? Cortex?-M0 v6-M指令集，它是基于目前32位微控制器专用的16位Thumb指令而开发的。
LPC11C22和LPC11C24的性能超过45 DMIPS，可为CAN设备节点提供强大的信息和数据处理能力以及功耗优化方案，而以目前8/16位微控制器无法达到这些性能。
LPC11C22和LPC11C24的主要特性：
50 MHz Cortex-M0处理器，配有SWD/调试功能（4个中断点）
32KB/16KB Flash，8KB SRAM
32个向量中断；4个优先级；最多13个拥有专用中断的GPIO
CAN 2.0 B C_CAN控制器，配有片内CANopen驱动，并集成收发器
UART, 2 SPI & I2C (FM+)
16位和32位计时器各2个，带PWM/匹配/捕捉功能，1个24位系统计时器
12MHz内部RC振荡器，全温度及电压范围内精度可达1%
上电复位（POR）；多级掉电检测（BOD）；10-50 MHz锁相环（PLL）
具备±1LSB DNL的8通道高精度10位ADC
36个高速5V兼容GPIO引脚，可选择引脚大电流驱动（20 mA）
高ESD性能：8kV（收发器）/ 6.5kV（微控制器）
低电磁辐射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）CAN收发器
定价及上市时间
LPC11C22和LPC11C24将于2011年1季度通过全球经销商出售。
有关LPC11C00系列的更多信息，请访问：http://ics.nxp.com/products/lpc1000/lpc11xx/lpc11cxx/
有关恩智浦全部Cortex-M0系列产品的更多信息，请访问：http://www.nxp.com/cortex-m0
参加恩智浦Cortex-M0全球推广活动，在线登记及申请免费样品工具，请访问：http://www.cn.nxp.com/campaigns/cortex-m0/
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有大约28,000名员工，2009年公司营业额达到38亿美元。
