独掌RF-SIM封装技术 长电科技欲借“物联网”腾飞

　　 2009年第三季度末，一个被称之为“物联网”的概念突然兴起。长电科技，作为我国半导体封装领域的龙头公司，因其执掌的RF-SIM卡的系统级封装（SiP）技术可用于RFID射频识别，CMMB手机电视而与成为物联网板块的一份子。连续5年累计6.2亿元的技术投入养出的SIP封装技术生产线，目前已结出了硕果，“北京奥运会志愿者信用卡”、“世博会手机门票”相继推出，市场普遍认为2010年更是长电科技的丰收年。 

　　产品结构调整基本到位 

　　谈到2009年公司的经营思路，董事长王新潮用九个字做了概括“练内功，调结构，求创新”。对于分立器件等传统产品，长电科技坚持练内功，维持公司的盈利水平，逐步降低其在整体营业收入的比重，在加大投入SIP封装新技术生产线的同时，利用新技术延伸产业链，培育RFID射频识别等新产品，向终端电子消费产品发展。 

　　 2005年，长电科技先期投入2400万元建设SIP封装技术生产线，在之后的5年内，累计投入6.2万元。王新潮感叹道“这些年来我最自豪的是培养了这么一个强大的研发队伍。” 

　　 据介绍，从今年12月份开始，生产线已开始赚钱。尽管这部分收入占整体营业收入的比重不是不很，但董事长王新潮举了个例子，目前公司做1000万每月的生意只利用了公司1/4的产能，陆续会有新订单过来。中国联通(7.69,0.07,0.92%)、中国电信、中移动三巨头目前与公司均有合作，而国内市场上，尚未出现竞争者。 

　　新产品已进入业绩收获期 

　　 目前，公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。 

　　 公司董事会秘书朱正义介绍，目前，集成电路占公司营业收入比重由51.17%增加至59.4%、FBP/QFN收入比重从2.7%增至10.7%，而传统产品分立器件的收入由48.83%下降至40.61%。新产品所占比重正逐渐提高。 

　　 据了解，由公司研制开发出的世博会手机门票，年前已开始投入生产，并将在4个月的时间里，完成300万张世博会手机门票的生产任务。 

　　而在2007年底长电科技实施自主品牌战略，推出芯潮整体优盘。因其“大容量、小体积、防病毒、时尚化”的特点和性价比优势，由封装技术升级诞生的整体U 盘正受到越来越多消费者尤其是白领们的青睐。有人说，整体U盘肯定会取代传统U盘成为市场主流，只是时间问题。 

　　 业内人士表示，连续多年的扩张确实使公司的利润有些透支，但在2009年，物联网概念的推出，无疑使公司成为直接的受益者。