达华智能：借物联网东风 实现二次腾飞

　　根据交易所安排，中山达华智能科技股份有限公司将于2010年12月 3日在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，证券简称：达华智能，证券代码：002512。

　　达华智能此次发行3000万股，发行价发行价格：26.00/股，占发行后总股本的比例为25.43%。募集资金将投向非接触IC 卡产能扩建技术改造、RFID 电子标签产能扩建技术改造、非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造三个项目，预计资金投入1.9006亿元。

　　身处最有发展前景的朝阳行业

　　达华智能是一家主要从事非接触IC 卡、电子标签等各类RFID 产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品应用领域广泛，目前主要应用于一卡通、数字化门禁、身份识别、物流跟踪、交通管理、电子证照等领域，未来在地铁等城市轨道交通、社会保障卡、居住证、军队信息化建设等领域及物联网的发展中将得到更广泛的运用，具有很大的市场潜力。

　　根据国际电信联盟( ITU)的描述，在物联网时代，通过在各种各样的日常用品上嵌入一种短距离的移动收发器，人类在信息与通信世界里将获得一个新的沟通维度，从任何时间任何地点的人与人之间的沟通连接扩展到人与物和物与物之间的沟通连接。物联网用途广泛，遍及智能交通、物流管理、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、老人护理、个人健康、花卉栽培、水系监测、食品溯源、敌情侦查和情报搜集等多个领域。美国权威咨询机构 FORRESTER 预测，到 2020 年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到 30 比1，因此，“物联网”被称为是下一个万亿级的通信业务。

　　RFID技术是“物联网”概念中的核心技术，作为物联网发展的排头兵，RFID 成为了市场最为关注的技术。随着RFID等IT技术的不断完善和成熟，RFID产业将成为一个新兴的高技术产业群。而达华智能就是国内RFID行业的领军企业。

　　十年磨剑 成就RFID行业龙头

　　达华智能从2000年左右就开始研制和试产非接触智能卡产品。目前主要产品包括非接触IC卡和电子标签两大类，产品覆盖低频、高频和超高频等各个频段。报告期内，公司非接触IC卡的市场占有率由2007年的11%快速增长到2009年的19%，连续三年排名第一，公司在国内非接触IC卡市场的行业龙头地位突出;公司近几年来电子标签项目取得较快的发展，报告期内公司产品在国内电子标签市场的占有率不断扩大，由2007年的8%上升到2009年的12%，在国内电子标签市场处于领先地位。

　　达华智能的先发优势不仅仅表现在市场占有率上。公司最大的强项，在于公司深厚的技术积累和强大的研发力量。公司成立以来一直重视研究开发。目前，公司设有技术研发中心，专注于RFID标签卡生产技术的研究与开发。截至2010年6月30日，公司研发技术人员98人，拥有一支较强的研发队伍，公司每年研发经费投入都超过销售额的3%。目前，公司拥有已获国家知识产权局授权的专利74项，包括：1项发明专利、30项实用新型专利、43项外观设计专利。

　　同时公司还拥有智能卡标签的制作工艺技术、用于智能卡封装的新型COB模块技术、非接触智能卡用COB模块快速检测装置技术、多功能RFID非接触智能卡芯料检测装置、RFID电子标签的新型柔性基材技术、无开孔一次热层压技术、新型不干胶RFID吸波材料和UHF天线设计技术等8项核心技术。

　　在深入研发的基础上，公司在非接触式IC卡和电子标签的生产工艺方面也有了在业内领先的强大优势。公司通过研究开发，可以从晶圆(Wafer)原材料开始进行前端的芯片封装生产，自行设计了COB模块生产线，并对大型封装设备进行技术改造，生产工艺向前进行延伸，相对竞争对手来说，公司从采购裸芯片(Wafer)开始，通过前端的芯片封装工艺，预先生产出COB模块，再生产后端所需的RFID标签卡产品。采用公司自行设计的COB模块生产线生产的模块具有质量好、价格便宜的优势。公司自行设计的COB模块生产线生产的COB模块除应用于公司的非接触IC卡以及电子标签外，还被国内其他厂商采购用于非接触IC卡及电子标签的生产，公司具有生产工艺优势。

　　国内有些非接触式IC卡生产企业从国外引进了昂贵的大型封装设备，虽然生产的产品批量大但是无法改变其生产产品规格与类型，致使产品结构单一，无法满足不同客户的个性化需求。也有不少普通的小型生产厂商，由于实力有限，一般只能在单一领域提供某一芯片种类的产品，因此品种规格少。与这些企业不同的是，达华智能是国内RFID标签卡领域产品覆盖面最广的企业，包括公司参与设计并定制生产的芯片类型在内，可提供50多种不同芯片类型产品供客户选择。

　　插上资本的翅膀 达华智能二次腾飞

　　国务院总理温家宝在十一届全国人大三次会议上作政府工作报告时说，要大力培育战略性新兴产业，加快物联网的研发应用。这是温家宝总理在政府工作报告中首次专门提及物联网，对物联网行业，既是一个鼓舞，更是一个机遇。就在本月，国家发改委副主任张晓强在出席2010中国国际物联网(传感网)博览会时表示，国家十二五规划已经明确提出，要发展宽带融合安全的下一代国家基础设施，推进物联网的应用。

　　据Infox consulting预测，2009到2011年，我国RFID产业将以21.7%的年均增长率稳步发展，到2011年，我国RFID产业规模将突破100亿元。物联网行业正面临着前所未有的大好形势，达华智能作为物联网行业的基础性龙头企业，自然也遇到了“好风凭借力，送我上青云”的机会。但是达华智能也遇到了产能瓶颈和资金不足的烦恼。

　　公司2009年产能为11,650万张/年;而2009年公司生产RFID产品11,168万张，销售11,556万张，公司最近三年一直处于高负荷生产状态，现有产能已经不能满足市场需求，公司不得不放弃某些订单，产能不足已经对公司持续增长形成制约。同时，投资项目的实施、研究开发的投入、国内外市场的拓展均迫切需要资金，如果融资渠道不畅，必将阻滞公司的发展速度。

　　国信证券认为，募投项目的陆续实施将解决公司的产能瓶颈，公司进入高速发展期。公司现有非接触IC卡的产能为13,000万张/年、电子标签的产能为800万张/年。募集资金投资项目建成后将新增非接触IC卡产能10,000万张/年，新增电子标签产能7,000万张/年。届时公司非接触IC卡及RFID电子标签的合计产能超过3亿张。其中，电子标签产量迅速增加，将带来公司的业绩飞跃，预计我国在未来五年拥有25亿张电子标签的市场空间，公司做为RFID的龙头企业将在市场中取得较高份额。