大幅降低RFID应用成本，台湾积层E-PACK开发成功

     台湾积层工业公司从小规模、简单的一条生产线，经过33年持续的进步，如今已在软性包装材料市场占有率达第二位，今年营业额超过10亿元，在制造、管理方面，都已是业界的领导厂牌。 
  
      台湾积层公司董事长陈永顺表示，台湾积层33年来从无到有，秉持着“依组织经营、用制度管理”的信念，从制订公司组织规程着手，衔接订定各部门管理制度及标准作业方法（ SOP），导入管理循环运作，藉由明确管理制度来培育人才，建构永续的经营环境。该公司不断研发新产品，R&D占营业额的3%~4%，透过样品分析，提供客制化服务，生产符合客户需求的产品。且从制版、印刷、贴合、分条、制袋等一贯作业生产，导入ISO管理系统，品质有保证。 
  
      该公司已通过ISO 9001品质认证、14000环境认证、22000食品安全管理系统等认证，也通过HACCP危害分析重点管制系统验证，打造符合食品安全卫生的洁净生产环境，为客户产品包材安全设下层层保障，获客户肯定。该公司致力于3R、节能、绿能产品的应用开发，包括生物可分解材料、水性无苯印刷及贴合技术、奈米高阻隔性材料及包装材减量技术等，部份研发成果已获国际大厂认可，产品订单也认证中。 
  
     台湾积层整合软性包装与RFID无线射频辨识系统的应用，成功开发应用于一般塑料结构的“i-pack”（智慧袋），及具金属成分结构（如铝箔或电镀铝箔）的“e-pack” （数码袋），除获美、台发明专利外，也获得四个台湾商标与两个大陆商标，另尚有数个专利正在审核中。且在经济部工业局主办的“2010 ICT产品加值服务秀”竞赛中，获“居家生活产品组”评审的肯定，这是国内首创将RFID应用在软性包装材料的厂商。  
  
     “e-pack”即是将天线设计与嵌入整合到包装袋结构中，以大幅降低RFID的应用成本，可视为软性包装业界的先驱，提升软性包装的附加价值。且透过目前热门的物联网话题，具体实现软性包装袋在RFID中ITEM LEVEL的应用，扩大物联网的应用范畴。