杭州国际人才大会公布海外合作项目 RFID物联网位列其中
作者:贺琳
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日期:2010-09-29 08:27:20
摘要:第二届浙江·杭州国际人才交流与合作大会将于11月2日—4日在杭州召开。大会公开征集第一批海外项目,与其中与 RFID 物联网行业相关的公布如下。
第二届浙江·杭州国际人才交流与合作大会将于11月2日—4日在杭州召开。大会公开征集第一批海外项目,与其中与 RFID 物联网行业相关的公布如下。有意向的企业或个人可与大会组委会办公室联系(联系电话:0571-88389576 88380973,E-mail:RSJ.LXFW@hz.gov.cn)。
1. 物联网:无线植物生长传感网络
2. 新型经济型物联网节点解决方案:900MHz RFID及读写终端芯片,自组网技术
3. 基于工业传感网的智慧工业通用平台、系统产品及服务
4. 新一代无线传感器网络组网技术及其在物流管理中的应用
5. 物联网
6. RFID电子标签技术