工研院：RFID电子标签封装技术领跑者

　　在各界还在猜测物联网带来的革命性变化时，东莞正力推物联网概念落地，一批物联网企业、产学研机构在默默地践行着东莞的物联网梦想。

　　今日起，“新兴战略产业·东莞大起底”系列报道带您进入物联网的世界，纵观东莞物联网产业的力量。第一篇，先看国内RFID电子封装机领域的领军者东莞华中科技大学制造工程研究院。

　　物流网封装技术领跑者

　　国内首套全自动电子标签封装机成功售出

　　谁也不会想到，被各界炒到天上的物联网正悄然降落在东莞，并在东莞走上产业化征程。

　　这其中，在物联网应用的基础环节——RFID电子标签生产领域，东莞华中科技大学制造工程研究院（简称“工研院”）研发的电子封装机尤其受到瞩目，这不仅是因为它生产出国内首套全自动电子标签封装机，更在于它成功售出，迈出了电子标签装备制造产业化的第一步。

　　全自动电子标签封装机成交

　　7月1日，在2010深圳国际物联网技术与应用博览会（简称物博会）上，工研院研发生产的国内首套全自动电子标签封装机成为焦点，吸引了不少客商的目光。

　　昨日，工研院技术总监牟鲁西告诉记者，该套设备已被中山某企业成功购买。封装机看似容易，就是把芯片和天线粘贴在基板上，制成一个电子标签，实则技术难度非常大。牟鲁西说，除了力度以外，准确度也是很重要，一旦芯片和天线贴歪了，制成的电子标签也就无法被阅读器读取。

　　据介绍，工研院的RFID电子标签封装机的封装准确率达99.95%，一小时可封装3000片电子标签。

　　封装技术国际领先

　　在国内RFID电子标签封装机研发生产领域，工研院是个不折不扣的“孤独者”。这不仅是因为国内同行的数目为“个位数”，还在于工研院超强的技术水平。

　　“国内真正做电子标签封装机的也就三四家企业吧”，牟鲁西说，相对于企业来说，高校在物联网技术的研发上是超前的。还在2003年，华中科技大学就启动了RFID电子标签封装机的研发，并在2007年成功推出第一套电子标签封装机，不过不是全自动的。

　　仅仅三年之后，国内首套全自动电子标签封装机就在工研院诞生了。

　　据牟鲁西介绍，在该套封装机出来后，武汉市质量技术监督局曾组织了包括5名院士在内的技术评审组对其技术参数进行了评审，最后给出的评审结论是：国际领先。

　　“我们在温度测控、定位等方面均达到了国际先进水平，个别指标还大大超出国外企业”，牟鲁西表示，就是与全球第一的德国纽堡公司的产品比也毫不逊色，“他们的产品最快也就一小时封装1万多块”。

　　力推封装技术产业化

　　一项再好的技术，如果不进行产业化，也不过是一幅美丽的图画。

　　“物联网技术是一个新兴的技术，电子标签封装作为其中的一部分，很多企业还难以短时间内接受”，在牟鲁西看来，电子封装技术产业化另一个难题还在于国内企业惯有的偏见，“这就像大家都喜欢买国外品牌的车一样，其实一些国产车做得也不错”。

　　除了通过技术转让的途径实现产业化之外，牟鲁西表示，如果企业的需求量一上去，工研院将会成立一个装备生产企业，自己生产电子标签封装机。

　　他表示，在将电子封装技术产业化进程中，东莞强大的制造基础将会是重要保障。“我们会加大与东莞企业的合作，发挥东莞企业的制造优势，加速电子封装技术的产业化，抢先分食物联网蛋糕”。