聚焦ZigBee 与LED结合创新局
智能电网应用方兴未艾,瓷微科技鸭子划水,以射频技术为基础,跨入ZigBee领域,随无线通讯应用趋广,董事长兼总经理曾明煌以“聚焦”、“简化”为未来发展方针,期望打造小而美的专业无线通讯IC设计公司。
瓷微科技以多层陶瓷核心技术来缩小模块设计,公司因此得名。2004年创立的瓷微,在业界仍是名不经传的小公司,不过6年来的发展,瓷微不但在2006年开发出最轻薄的WiFi模块,2008年更推出全球最小的ZigBee模块。
回顾瓷微发展,曾明煌说,瓷微原以无线射频(RF)及系统级封装(SiP)应用为主,采用系统级封装技术因为过去被动元件成本考量下,无法整合于IC内,加上被动元件数目多,易造成可靠度低、基板不易缩小等缺点。
曾明煌骄傲地说,瓷微把被动元件埋入多层陶瓷基板中,提供主动元件与被动元件整合能力,达最小化与高整合模块要求。因应无线通讯应用兴起,瓷微成立无线模块事业部,专攻ZigBee相关应用,包括智能家庭、安全监控、大楼自动化、工厂自动化及远程医疗照护等数码生活领域。
曾明煌认为,与WiFi、蓝牙等其它无线通讯技术相比,ZigBee当然是较冷门的领域,不过却是“后起之秀”。他介绍说,ZigBee其实来自于蜜蜂发现花粉时所舞动的字形“ZigBag“,并藉此传达讯息给同伴,因而IEEE的802.15.4标准规范短距无线传输新技术就以ZigBee命名。
曾明煌进一步解释,ZigBee可在各角落不同结点接收信息,并在短时间内将讯息传递至目的地,最早应用在美国伊拉克战争中。由于ZigBee能在百公尺距离内以低传输率、低功率及简单架构完成无线通讯,相较蓝牙的点对点、安全性不足及WiFi耗电高缺点,更适合数码家庭使用。他强调,过去系统厂商整合ZigBee单芯片时须考量成本、无线传输射频、放大功率及相关规格设计与系统端兼容性,因此无法克服大面积基板问题,造成“模块体积越大,应用层面越受限”窘境。
另外“成本”也是考量,曾明煌说明,系统厂若无法降低开发成本,终端市场价格市场难以接受,技术再好都难以普及。他强调,若ZigBee解决方案供应商,能将单芯片与周边被动元件整合,并做到最小面积及合理成本,ZigBee就可能成为杀手级应用,“瓷微就是在做这样的事”。
曾明煌介绍,瓷微以SiP封装技术解决系统单芯片遇到的材料或技术瓶颈,公司把ZigBee单芯片架构分数个区块,客制化需求,整合在7乘7平方的系统单芯片模块中,藉由开发一系列产品,提供不同等级、应用领域产品,把量做大后就有机会降低成本。
不过他坦言,“ZigBee应用范围太广,反而处处使不上力”,如蓝牙确立在手机无线传输的定位,RFID在库存管理、门禁系统等也有斩获,但ZigBee却定位不明持续处于尴尬局面。曾明煌认为,若ZigBee能搭上某个发展产业列车,未来就容易被消费者接受。这个被曾明煌看上的列车,就是LED照明应用市场。
曾明煌表示,在节能需求下,LED照明市场备受重视,瓷微市场策略把ZigBee结合LED照明应用。今年4月更与爱普生半导体事业部合作,强化ZigBee在LED照明应用发展,相关产品已将模块化进一步整合为控制系统。
曾明煌说明,LED照明若能加上无线控制及丰富的色彩变化,生活就会更丰富。瓷微2009年提出智能化SiP照明控制模块计画,并以ZigBee传输技术为控制核心,可应用在家庭、保全、家电、医疗、湿度调控上,让LED应用领域更广阔。
但ZigBee导入LED照明应用,也非全然没有瓶颈。曾明煌强调,ZigBee要整合进LED灯泡仍有控制模块过大与价格问题。他指出,一般ZigBee模块整合将近25个主被动元件,若加上LED控制功能,芯片面积会更大,尤其模块厂若要应用在LED市场上,必须新开一次模块,成本相当高。
价格问题上,他说,目前一颗ZigBee模块费用达10多块美元,高于灯泡价格,若成本可以降到6-8美元才有机会普及。举例来说,LED情境灯光控制大厂UTIL一套完整设备高达数10万元,光ZigBee控制器与模块至少3万元,根本无法应用在家庭。
曾明煌透露,瓷微采低温共烧多层陶瓷技术,嵌入ZigBee单芯片与多种被动元件,形成全球最小的Sip模块,简化线路,也省下超过20个以上的外部被动元件及LED系统厂开模费用。此外,瓷微也跨入智能电网应用,将ZigBee模块整合到一般插座上,透过无线传输达成节能目的。
曾明煌预期,ZigBee应用明年将有爆发性成长,与Epson半导体事业部合作下,导入家电产品中,预估出货量达800万颗,明年可望有实质贡献,另外在灯饰上也打进欧洲通路市场,出货量约60-70万颗,预估可贡献2-3亿元营收。瓷微今年已转盈,期望2012年朝向资本市场迈进。