“华大芯”应用于全国农行首张“金穗惠农—社会保障卡”

    3月22日，全国农行“金穗惠农—社会保障卡”（以下简称惠农社保卡）发卡仪式在泉州举办。惠农社保卡是中国首张支持PBOC2.0借贷记和社保双规范的智能卡，探索了金融IC卡和行业应用结合的新途径。惠农社保卡使用了华大电子的芯片平台。 

    惠农社保卡是全国第一张经过中国人力资源与社会保障部、中国人民银行批准，同时符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡规范》、等国家标准的新型具有金融支付功能的社会保障卡，首次将支持PBOC2.0的银行卡与社保卡合二为一，将政府社会保障（含新农合）政策与农业银行的惠民措施有机结合、金融产品与社会保障服务有机融合，为持卡人提供更方便快捷的服务，实现了持卡人办理各项社会保障事务、办理储蓄、汇款、结算、缴纳水电费等“一卡多用”的实现。今后，惠农社保卡将面向泉州市540多万参合农民，真正实现了“一卡在手，保障不愁”。 

    北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称华大电子）作为中国知名芯片商，为北京、杭州、广州、重庆、天津、云南等众多省市的社保卡提供了芯片产品。本次华大电子作为该项目的芯片供应商，为惠农社保卡项目提供了接触式CPU卡芯片。该芯片支持多种算法，包括国产算法和非对称RSA算法，符合多个国际标准和国家标准，该产品为社会保障和银行应用融合提供了硬件上的支持。