登录
注册
新发明塑胶印刷记忆体2010年可望问世
作者： R. Colin Johnson
来源：电子工程专辑
日期：2009-04-08 10:14:28
摘要：欧洲业者Thin Film Electronics与韩国厂商InkTec联手展示了一种印刷在软性塑胶基板上的新型记忆体。据了解，Thin Film与InkTec合作开发的记忆体是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，经过五道印刷步骤所产出；此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料，良率可达97%。
欧洲业者Thin Film Electronics与韩国厂商InkTec联手展示了一种印刷在软性塑胶基板上的新型记忆体。据了解，Thin Film与InkTec合作开发的记忆体是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，经过五道印刷步骤所产出；此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料，良率可达97%。
该种印刷记忆体是以由Thin Film与比利时业者Solvay Solexis共同开发的专利铁电聚合物(ferroelectric polymer)为基础，可采用低温卷轴式制程生产，并因此降低生产半导体记忆体的成本。“印刷记忆体补足了印刷电子元件系列产品的遗缺。”英国市场研究机构IDTechEx董事长Peter Harrop表示。
Thin Film是一家北欧(挪威、瑞典)公司，先前曾经展示过采用0.25微米矽墨水(silicon inks)所产出的512Mbit软性记忆体；不过这次该公司并没有透露与InkTec合作生产的记忆体容量大小。
而Thin Film表示，已有不少伙伴供应商计划在2010年将这种塑胶印刷记忆体推向市场，应用领域包括RFID标签、软性透明电池、塑胶太阳能电池、软性太阳光电板、照明板以及薄膜电晶体、记忆体与逻辑电路。
InkTec目前拥有三条运转中的卷轴式生产线，每条生产线都配备了网版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)机台，以及微凹版涂布(microgravure coating)机台。这些生产线所制造的产品包括整合RFID天线的软性PC主机板、智慧卡，以及整合电子元件的纺织品。
(参考原文：Plastic memory close to commercialization，by R. Colin Johnson)
该种印刷记忆体是以由Thin Film与比利时业者Solvay Solexis共同开发的专利铁电聚合物(ferroelectric polymer)为基础，可采用低温卷轴式制程生产，并因此降低生产半导体记忆体的成本。“印刷记忆体补足了印刷电子元件系列产品的遗缺。”英国市场研究机构IDTechEx董事长Peter Harrop表示。
Thin Film是一家北欧(挪威、瑞典)公司，先前曾经展示过采用0.25微米矽墨水(silicon inks)所产出的512Mbit软性记忆体；不过这次该公司并没有透露与InkTec合作生产的记忆体容量大小。
而Thin Film表示，已有不少伙伴供应商计划在2010年将这种塑胶印刷记忆体推向市场，应用领域包括RFID标签、软性透明电池、塑胶太阳能电池、软性太阳光电板、照明板以及薄膜电晶体、记忆体与逻辑电路。
InkTec目前拥有三条运转中的卷轴式生产线，每条生产线都配备了网版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)机台，以及微凹版涂布(microgravure coating)机台。这些生产线所制造的产品包括整合RFID天线的软性PC主机板、智慧卡，以及整合电子元件的纺织品。
(参考原文：Plastic memory close to commercialization，by R. Colin Johnson)
