意法半导体（ST）宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划

　　中国上海，2009年4月1日 –  意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。  

　　Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 （UBI集团）和联合信贷银行（Unicredit）共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用目标，这些贷款的主要作用是提高公司的资金流动性和财务灵活性。  

　　意法半导体执行副总裁兼首席财务官Carlo Ferro表示：“这项贷款计划的完成证明银行业认可意法半导体稳健的财务状况，同时还表明债务资本市场依然看好行业的领先企业。虽然我们尚未计划动用新的贷款，但是我们很高兴在实际需要前建立更好的财务灵活性，因为资金流动性是支持意法半导体公司战略成功的重要因素之一。” 

关于意法半导体（ST） 

　　意法半导体是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，意法半导体的产品扮演重要的角色。2008年，公司净收入98.4亿美元，公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn。