高通投资INSIDE 3G芯片组即将融入NFC

　　NFC技术已经成为Qualcomm 3G手机参考设计的一个重要部分，因此，高通公司决定向INSIDE Contactless展开战略性投资。

　　法国非接触式芯片技术的顶尖供应商INSIDE Contactless与高通（Qualcomm）公司展开NFC项目合作，通过助推产品开发周期、加快产品上市速度、大幅度降低开发成本，促进NFC手机市场的增长。此外，高通风险投资公司将进行400万欧元（约520万美元）的股权投资，从而扩展INSIDE的C系列优先投资轮，使本轮NFC投资总额达到3170万欧元（约4120万美元）。

　　作为合作内容的一部分，两公司将为UMTS和CDMA2000网络各开发一种3G参考设计，这种设计将高通的移动基站Modem™ (MSM™) 芯片组与INSIDE的MicroRead®多标准NFC芯片结合起来。据了解，参考设计将于2009年上半年开始供货，它将成为投放市场的第一批NFC手机参考设计。

　　高通公司执行副总裁兼首席运营官Len Lauer表示：“基于MSM芯片组，将INSIDE Contactless的NFC技术融入3G参考设计中将为OEM和ODM提供更多的价值，使他们能够更快地将NFC手机推向市场。NFC的方便性和使用便利性已在诸多技术现场试验中得到了验证。我们正投资于INSIDE Contactless等领先技术供应商并与其密切合作，努力使NFC在手机制造商中获得认可。”

　　高通风投公司Frederic Rombaut表示：“NFC技术可以促进安全非接触式支付的发展，它有望成为未来移动商务应用的主要助推器 。除了移动支付外，诸如内容交换、电子车票、折扣票证、移动广告和装置匹配等多种应用也将有助于驱动NFC手机的需求。”

　　INSIDE Contactless公司在开发ETSI NFC相关标准中发挥了关键作用，并进行了这些标准的早期实施。MicroRead IC多主机路由器技术提供了促进安全要素架构的能力，包括SIM, SE 或SD卡。MicroRead还实施了自我“电池断电”和低耗电卡检测模式，为NFC电话提供了寿命更长的电池。

　　INSIDE Contactless公司副总裁兼大中华区总经理胡森先生表示：“这种合作对我们的MicroRead NFC解决方案和NFC技术及移动支付市场都是极具意义的。相信这些参考设计的推出将大大推动全世界以及中国NFC 3G手机的推广。非常高兴能够与高通一起完成NFC 3G手机的设计，我们将一如既往以我们的专业知识和创意在中国这次3G划时代的革命中，进一步促进新兴NFC产业链发展做出应有的贡献。”

　　这些参考设计的推出将鼓励手机制造商更快地进入市场。这要比这些制造商自己从头开发此种解决方案来得更容易些。