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Microsemi的LX5551和LX5552前端模块投放市场
作者：Prnews
来源：中国商业电讯
日期：2009-03-02 17:43:19
摘要：Microsemi的LX5551和LX5552前端模块投放市场
加利福尼亚州尔湾市 2009-03-02(中国商业电讯)－－Microsemi Corporation（Nasdaq:MSCC），一家领先的高性能模拟／混合信号集成电路和高可靠性半导体制造商，今天宣布向市场投放用于2.4-2.5GHz频段IEEE 802.11b/g/n应用场合的LX5551和LX5552前端模块（FEM）。
“Microsemi的新型LX5551和LX5552可大大地减小典型WLAN设计的PCB面积，”Kang Hee Kim，Microsemi Analog Mixed Signal Group的RF产品系列经理说。“这一面积节省，结合集成式片载输出和输出匹配电路，不仅可减小RF设计的复杂性，而且可同时降低面临尺寸限制挑战的便携式设备设计者的料单成本。”
为解决具备WiFi连接性便携式设备要求小形状参数的这一问题，这两种模块均以矮型3x3毫米16针MLPQ封装方式供应市场。另外，每一种模块还都具备集成功率放大器、50欧姆输入和输出匹配和单刀双掷（SPDT）开关。与分立式设计相比，LX5551可减小板体积达30%以上。另外，LX5552不仅集成了可改善系统性能的低噪音放大器（LNA），而且可节省替代分立式实施方案所必需的近50%的板面积。
这两种设备均可通过多个有效部件和外置无源调谐而缓解RF设计的复杂性，从而可大大节省PCB面积并减小解决方案成本。
LX5551的主要功能与特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50欧姆输入和输出匹配
- 3%误差矢量幅度（EVM）下的天线PA功率输出18dBm
- PA 27dB正交频分复用（OFDM）功率增益
- 动态大范围PA温度补偿输出功率检测器
- 低插入损耗和优异绝缘性SPDT开关
- 矮型（0.9x3x3毫米）16针符合RoHS规格微型引线架四芯导线（MLPQ）封装
LX 5552的主要功能与特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50欧姆输入和输出匹配
- 2dB LNA噪音系数，包括SPDT开关损耗
- 3% EVM下的天线PA功率输出17dBm
- PA 27dB OFDM功率增益
- 动态大范围PA温度补偿输出功率检测器
- 0.6dB插入损耗和优异绝缘性SPDT开关
- 矮型（0.55x3x3毫米）16针符合RoHS规格MLPQ封装
Microsemi的WLAN、WiMAX和WiBro功率放大器组合可用于多种多样的应用场合，包括笔记本电脑和上网本（netbook）的无线接入点和半高型迷你卡等。对于Microsemi的多款功率放大器，均可提供参考设计以及市场领先的WLAN芯片组制造商。
定价与供应
LX5551已进入量产阶段，其10,000单位数量的价格为0.99美元。LX5552现处于采样测试阶段，其10,000单位数量的价格为1.39美元。Microsemi的网站http://www.microsemi.com 上提供有数据表，供查阅。Microsemi的地区销售代表可提供应用说明和评估工具包信息，其网址为http://www.microsemi.com/contact/contactfind.asp 。
附录：
图1：Microsemi LX5551/52图像http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_52_Photo.jpg
图2：Microsemi LX5551框图http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_Block_Diagram.pdf
图3：Microsemi LX5552框图http://www.microsemi.com/PRImages/LX5552_Block_Diagram.pdf
关于Microsemi
Microsemi Corporation，总部设于加利福尼亚州尔湾市，是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。该公司的半导体产品可用于管理和控制或调节电源，保护瞬时电压峰值，并传输、接收和放大信号。
Microsemi的产品包括独立元器件和集成电路解决方案等，可通过改善性能和可靠性、优化电池、减小尺寸和保护电路而增强客户的设计能力。该公司所服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御／航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。欲获取更详尽信息，请与该公司直接联系或访问其网站http://www.microsemi.com 。
Microsemi Corporation的徽标可通过访问http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=1233 获得
以下各项因素可实质性地影响MICROSEMI的未来业绩，敬请仔细阅读。
根据《1995年美国私人证券诉讼改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的“安全港”声明：本新闻稿所含的任何本质上不完全是过往事实的陈述，包括但不仅限于我们对新或现有产品或技术的陈述，均属于前瞻性陈述。这些前瞻性陈述是基于我们当前的预期而作出的，并且从本质上受风险和不确定性的影响，可导致实际结果与这些前瞻性陈述所表达的结果存在实质性的差异。潜在的风险和不确定性包括，但不仅限于以下各类因素，如技术的快速变化和产品的陈旧过时、潜在成本的提高、客户订单偏好的改变、市场疲软或竞争价格环境、对公司产品需求或认可的不确定性、我们的任何最终市场的不良状况、正在进行或计划的开发或营销及促销活动的结果、预测未来需求的难度、预期订单无法实现的潜在性或积压订单的无法实现、产品退货、产品可靠性以及其他潜在的不可预期的商业和经济状况或当前或预期行业状况的不利变化、保护专利和其他所有权的难度和成本、库存的陈旧过时和涉及判断客户产品资格的难度等。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外，读者还应参阅由Microsemi向SEC备案的公司最新Form 10-K及所有后续Form 10-Q报告中所述的因素、不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形，并且Microsemi概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。
联系方法：Microsemi Corporation
金融联系人：
John Hohener，副总裁兼首席执行官
(949) 221-7100
媒体联系人：
Cliff Silver，公司传媒经理
(949) 221-7100
“Microsemi的新型LX5551和LX5552可大大地减小典型WLAN设计的PCB面积，”Kang Hee Kim，Microsemi Analog Mixed Signal Group的RF产品系列经理说。“这一面积节省，结合集成式片载输出和输出匹配电路，不仅可减小RF设计的复杂性，而且可同时降低面临尺寸限制挑战的便携式设备设计者的料单成本。”
为解决具备WiFi连接性便携式设备要求小形状参数的这一问题，这两种模块均以矮型3x3毫米16针MLPQ封装方式供应市场。另外，每一种模块还都具备集成功率放大器、50欧姆输入和输出匹配和单刀双掷（SPDT）开关。与分立式设计相比，LX5551可减小板体积达30%以上。另外，LX5552不仅集成了可改善系统性能的低噪音放大器（LNA），而且可节省替代分立式实施方案所必需的近50%的板面积。
这两种设备均可通过多个有效部件和外置无源调谐而缓解RF设计的复杂性，从而可大大节省PCB面积并减小解决方案成本。
LX5551的主要功能与特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50欧姆输入和输出匹配
- 3%误差矢量幅度（EVM）下的天线PA功率输出18dBm
- PA 27dB正交频分复用（OFDM）功率增益
- 动态大范围PA温度补偿输出功率检测器
- 低插入损耗和优异绝缘性SPDT开关
- 矮型（0.9x3x3毫米）16针符合RoHS规格微型引线架四芯导线（MLPQ）封装
LX 5552的主要功能与特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50欧姆输入和输出匹配
- 2dB LNA噪音系数，包括SPDT开关损耗
- 3% EVM下的天线PA功率输出17dBm
- PA 27dB OFDM功率增益
- 动态大范围PA温度补偿输出功率检测器
- 0.6dB插入损耗和优异绝缘性SPDT开关
- 矮型（0.55x3x3毫米）16针符合RoHS规格MLPQ封装
Microsemi的WLAN、WiMAX和WiBro功率放大器组合可用于多种多样的应用场合，包括笔记本电脑和上网本（netbook）的无线接入点和半高型迷你卡等。对于Microsemi的多款功率放大器，均可提供参考设计以及市场领先的WLAN芯片组制造商。
定价与供应
LX5551已进入量产阶段，其10,000单位数量的价格为0.99美元。LX5552现处于采样测试阶段，其10,000单位数量的价格为1.39美元。Microsemi的网站http://www.microsemi.com 上提供有数据表，供查阅。Microsemi的地区销售代表可提供应用说明和评估工具包信息，其网址为http://www.microsemi.com/contact/contactfind.asp 。
附录：
图1：Microsemi LX5551/52图像http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_52_Photo.jpg
图2：Microsemi LX5551框图http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_Block_Diagram.pdf
图3：Microsemi LX5552框图http://www.microsemi.com/PRImages/LX5552_Block_Diagram.pdf
关于Microsemi
Microsemi Corporation，总部设于加利福尼亚州尔湾市，是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。该公司的半导体产品可用于管理和控制或调节电源，保护瞬时电压峰值，并传输、接收和放大信号。
Microsemi的产品包括独立元器件和集成电路解决方案等，可通过改善性能和可靠性、优化电池、减小尺寸和保护电路而增强客户的设计能力。该公司所服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御／航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。欲获取更详尽信息，请与该公司直接联系或访问其网站http://www.microsemi.com 。
Microsemi Corporation的徽标可通过访问http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=1233 获得
以下各项因素可实质性地影响MICROSEMI的未来业绩，敬请仔细阅读。
根据《1995年美国私人证券诉讼改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的“安全港”声明：本新闻稿所含的任何本质上不完全是过往事实的陈述，包括但不仅限于我们对新或现有产品或技术的陈述，均属于前瞻性陈述。这些前瞻性陈述是基于我们当前的预期而作出的，并且从本质上受风险和不确定性的影响，可导致实际结果与这些前瞻性陈述所表达的结果存在实质性的差异。潜在的风险和不确定性包括，但不仅限于以下各类因素，如技术的快速变化和产品的陈旧过时、潜在成本的提高、客户订单偏好的改变、市场疲软或竞争价格环境、对公司产品需求或认可的不确定性、我们的任何最终市场的不良状况、正在进行或计划的开发或营销及促销活动的结果、预测未来需求的难度、预期订单无法实现的潜在性或积压订单的无法实现、产品退货、产品可靠性以及其他潜在的不可预期的商业和经济状况或当前或预期行业状况的不利变化、保护专利和其他所有权的难度和成本、库存的陈旧过时和涉及判断客户产品资格的难度等。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外，读者还应参阅由Microsemi向SEC备案的公司最新Form 10-K及所有后续Form 10-Q报告中所述的因素、不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形，并且Microsemi概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。
联系方法：Microsemi Corporation
金融联系人：
John Hohener，副总裁兼首席执行官
(949) 221-7100
媒体联系人：
Cliff Silver，公司传媒经理
(949) 221-7100
