软交会6月举行 集中展示RFID等信息技术及发展趋势

由商务部等8个部委联合主办的第七届中国国际软件和信息服务交易会，将于6月18日至21日在大连世界博览广场举行。本届展会以“挑战下的活力”为主题，通过论坛、展览和活动，以及“国际合作、自主创新、行业应用、人才交流、资金对接、信誉体系”六大板块，凸显软交会作为产业风向标和企业试金石的平台价值。近日，软交会组委会秘书长、大连市市委常委、副市长戴玉林介绍了本届展会的筹备情况。 

    戴玉林透露，今年软交会的主论坛以“风险、机遇与增长”为主题，将就中国产业振兴规划，以及4万亿投资拉动中国经济增长等国内外业界高度关注的敏感问题进行权威解读，使与会者在第一时间深入了解中国产业振兴规划的政策走向和要点，重点围绕“如何面对全球金融危机的影响”、“如何将危机转化为机遇”、“如何借助信息技术实现产业优化，创造新的增长”等焦点话题展开演讲和对话。 

    自主创新论坛、外包年会、教育论坛、投融资论坛、信誉体系论坛、省市长科技创新论坛等主题论坛也将从不同的领域进行探讨。还将有IDC、麦肯锡、毕博、高德纳、野村综研、赛迪、互联网协会等数家国际和国内顶级咨询机构，集中诠释全球软件产业发展走势，为提振产业发展，加速产业融合，提供权威咨询。 

    本届软交会展览面积为3万平方米，主展区展位1200个，今年展位类型有所变化，推出了一些小于9平方米的非标准展位和“达沃斯论坛式”的洽谈式展位，展会还将组织行业软件应用展区，集中展示物流、航运、装备制造等重点领域信息技术及应用成果，全面推介电子商务、互联网、RFID等信息技术及发展趋势。 

    戴玉林说，目前软交会已经完成了第一轮招商工作，世界软件跨国巨头报名参会数量不减，国内省市团组参展热情非常高涨，已有70%的省市团组明确参展意向。记者 王树霖