部分CPU卡芯片厂商安全生产考察工作结束

   2月17日至20日，建设部IC卡应用服务中心常务副主任马虹等一行四人赴上海对CPU卡芯片生产企业进行考察。此次考察的主要内容是公用事业CPU卡芯片厂商的基本情况以及芯片生产的过程，包括芯片晶圆、测试、模块封装等各个环节。

    CPU卡应用是现阶段城市公用事业IC卡应用的工作重点，其关系着行业的未来发展和安全保障。为此，建设部IC卡应用服务中心高度重视CPU卡芯片生产企业的生产流程、制作工艺及安全体系，亲赴生产线进行安全考察，以保障CPU卡的质量及安全性，确保城市公用事业IC卡系统的安全、平稳运行。

    期间，上海复旦微电子股份有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、芯成半导体（上海）有限公司接受考察，并进行了相关工作汇报。