两岸联手抢占信息技术制高点

　　12月1日上午“厦门大学－新大陆集团共建SOC（系统级芯片）联合实验室”在厦门大学挂牌成立。包括CMOS发明人美国工程院院士、中科院外籍院士萨支唐、台湾工业技术研究院顾问虞华年院士和台湾工业研究院董事长、台湾清华大学科技管理学院院长史钦泰博士等来自我国台湾以及美国的华人科学家齐聚厦门大学嘉庚楼，参加签约仪式。实验室将在他们的指导下开展工作。 

　　据悉，实验室将主要针对广泛应用于“物联网”产业链中的信息识别载体（包括条码、RFID）及其识别设备中的关键技术“条码芯片”、“RFID芯片”和信息识别设备的“专用微处理器芯片”等方面展开IC设计。“联合实验室”将通过在IC芯片方面获得的领先性，并使之产业化，提升企业在“物联网”应用中的核心竞争力，并借此平台推动两岸科技产业的合作和优势互补。 

　　据介绍，物联网的产业链涵盖了对物的识别和感知、传输、人工智能和控制处理，而其中最关键的部分就是信息识别和传感技术，主要包含二维码和RFID的识读。条码芯片已然成为竞争制高点的关键。目前RFID的芯片技术已经被外国人垄断，国内只能做应用研究；但在条码芯片方面的研究，全球仍处于空白，因此谁能率先开发出条码芯片，就会成为条码领域的引领者。 

　　新大陆电脑是中国大陆第一家投资台湾的高技术上市企业，且有集团化科技成果转化的能力和产业化背景。此番厦门大学与新大陆集团的合作将有可能使海峡西岸地区成为继美国硅谷、台湾新竹之后的又一个新亮点。