BRIDGE项目硬件开发最新进展

　　BRIDGE项目的第一个工作重点是开发硬件，以补充当前RFID技术的不足，使之更加经济实用。今年，项目团队主要在以下方面有了进展： 

1.基于“超材料”几何的小型化UHF标签 

　　通过这一研究，推出了一款新放射状组织，其设计来源于用在一些超材料结构的金属开口谐振环(split ring resonators,SRRs)。 这种产品的优势是易于缩小并装配于平面封装基板中。这项成果体现了一种新颖的天线设计，适用于平面封装基板和小型标签。 

2.基于“超材料”理念的近场UHF标签 

　　项目组推出了应用近场UHF RFID标签的新理念。由于近场UHF标签的应用不需要“导电孔”，从而降低了制造成本，近场UHF标签比HF标签更受关注。 

　　超材料理念的推出的目的是为了在磁场中加强近场UHF标签的敏感性。一个RFID系统一般由识读器和标签组成。一个标签则由两部分构成：RFID芯片和天线。根据天线结构的不同，可以使天线将能量放射到远场，或制造强烈的近场环境（电场或磁场）。在后面这一情况下，这样的结构从天线放射效率来说并不理想，但它具有一个非常有趣的属性。其一，采用近场磁场，系统将更加有效。识读器和标签之前的电介质和损耗材料可能产生强烈的标签去谐和辐射波衰减。这类电介质对近场磁场不会产生这么大的干扰。因此，一枚硬币或闭环可以用作天线，在UHF频段中耦合磁场。