TI高集成度2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15倍

　　日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB的低噪声放大器，从而能够显著增加无线系统的覆盖范围。（敬请访问：更多详情） 

　　CC2591 是一款高性能的低成本前端，适用于诸如ZigBee网络、传感器、工业、消费类电子以及音频设备等所有2.4GHz无线系统。该器件可为TI所有当前及未来2.4GHz RF收发器、发送器以及片上系统产品提供无缝接口，不仅能够加速开发进程，同时还能改善RF性能。 

　　Paxton Access有限公司的开发总监Mark Thompson指出：“TI的CC2591在覆盖范围方面的改善非常显著，这使得Paxton Access首次能为客户提供一款建筑接入控制系统硬连线方式的备选方案。这将大幅降低系统安装成本，并将器件安装在一些难以实现的地方。结合了 CC2430片上系统的CC2591可帮助我们开发出新一代无线接入控制系统。” 

　　CC2591集成了功率放大器、低噪声放大器、平衡转换器(balun)、交换机、电感器和RF匹配网络等。这种无与伦比的集成度显著简化了高性能设计工作，使客户能用极少的外部组件开发出高输出功率的无线解决方案。 

　　TI 低功耗RF产品总经理Laurent Giai-Miniet指出：“通过大幅扩展无线系统的覆盖范围，高度集成的CC2591在低功耗RF设计中添加了关键组件，这不仅能够简化开发工作同时还能显著加速产品上市进程。TI始终致力于为客户提供包括软、硬件等在内的业界最丰富、最强大的低功耗RF解决方案系列，CC2591的推出以及最近针对 ZigBee和ZigBee PRO规范而更新的Z-Stack免费软件就是最好的例证。” 

供货情况 

　　采用4×4mm QFN-16封装的CC2591现已开始批量供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。客户目前可利用CC2591EMK评估模块套件进行开发工作。 

低功耗RF开发商网络 

　　TI 低功耗RF开发商网络能帮助客户找到最佳的合作伙伴，以协助提供所需要的硬件设计、模块、嵌入式软件、网关、调试工具等。低功耗RF开发商网络包括TI推荐的公司、RF顾问以及独立设计机构等，能提供丰富的硬件模块产品与设计服务（敬请访问：更多详情。）

　　Z-Stack是德州仪器的商标。ZigBee是ZigBee联盟的注册商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。