晶彩科技宣布投入 RFID天线/Inlay/标签的制造

　　专注於TFT-LCD检测及量测系统设备的晶彩科技日前表示，该公司已经建置完成RFID天线/Inlay/标签的生产线，将正式投入RFID标签的制造，提供年产能6亿个标签的 OEM/ODM制造服务。

　　晶彩科技表示目前RFID产业的最大成长障碍是标签的成本太高，使用者无法负担高昂的RFID投资，找不出满意的投资回收(ROI)模式，故RFID的应用一直无法大量推广。唯有大幅降低RFID标签成本，才能降低厂商的使用门槛。Wal-Mart提出的5美分成本一直是产业的梦想，也是RFID产业大幅起飞的前提，晶彩科技投入RFID标签的制造就是为了满足整个RFID标签成本的要求。

　　晶彩科技目前已完成的RFID标签生产线建置，包括 RFID天线制造、RFID Inlay的制造、及高速标签的压合生产线。RFID天线的制程，经过一年余的研发及测试，晶彩科技已成功\开发专利的RFID天线电镀制程，是业界首创采用将天线图案以导电胶网印在PET的基材上，然后在以电镀方式镀上约5um厚度的铜形成RFID天线的正式量产线，此种制程所制造的电镀铜天线效能与传统的蚀刻铜制程所制造的天线几乎完全相同，但其制造成本为蚀刻铜制程的50%以下，是RFID标签制造Cost Down 最重要的制程选择。

　　RFID Inlay的制造，晶彩科技采用目前制造良率最高的IC的覆晶封装制程，先在PET的电镀铜天线上点上异方性导电胶胶(ACP)，将RFID IC以覆晶封装方式黏在ACP胶上，再经过8-10秒的热压即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再经由高速的标签压合制程，即可形成各式各样的RFID标签，其型式包括贴纸、票卡或航空行李条等。晶彩科技的高速的标签压合设备采用目前业界最高速的 bielomatik 设备，每分钟标签生产的速度可高达90米。

　　在 RFID IC 的选用上，晶彩科技将采用 NXP 的 RFID Chip UCODE为主，同时提供以UCODE规格设计的各种应用天线，包括一般适合应用在纸箱Dipole设计的远距离天线(7-10M)、中距离天线(2- 4M)，适合应用在栈板Dual-Dipole设计的远距离无方向性天线(7-10M)等。针对其他的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等，晶彩科技亦可以提供OEM制造服务，若有特别的应用环境需求，晶彩科技的RFID部门亦可以为客户的天线作调整或重新设计，以增加整体标签的讯号灵敏度及增高读取率。

　　晶彩科技在RFID产业的定位，将与全世界各主要的大型系统整合商System Integrator (SI)合作，降低SI公司对RFID标签的采购成本，让晶彩科技成为各个SI公司背后最重要的支柱，SI公司可以无高成本后顾之忧的大力开拓各种 RFID的应用，让RFID产业快速起飞。 (文/赖怡洁)