村田制作所上市可降低封装成本的RFID IC

      村田制作所上市了对外部天线的封装精度要求降低、可减少RFID标签组装成本的RFID IC“LXMS31”系列产品。该产品曾以“Magic Strap”（魔术吊带）的名称参加过2007年“CEATEC JAPAN2007”的展示。该产品是在内置有LC电路的陶瓷底板上封装RFID IC制成的，通过使RFID IC与外部天线进行电磁耦合来进行通信。由于RFID IC不必与外部天线导通，组装精度也只需数mm即可，因此可降低组装成本。  

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图1：封装了嵌入印刷电路板中的天线 

      用途方面，设想用于电子设备的工序履历管理等。如果将天线嵌入印刷电路板，再安装此次产品的话，那么在记录、调取电子设备的零部件及组装履历时，无需拆开设备机箱即可确认设备信息。  

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图2：封装至印刷电路板时的特性 

      外形尺寸为3.2mm×1.6mm×0.7mm。封装至10cm宽的物流标签等构成的天线时，可读取距离约为5m。样品价格方面，批量购买100个时为每个50日元。计划从2008年7月开始量产。将从月产200万个开始逐步扩大规模，目标是每月生产1000万个。