德卡参展软交会

　　2008年6月19日上午9时，第六届中国软件交易会在大连世界博览广场隆重开幕，德卡科技作为深圳自主创新交易团一员，参加了在这里举办的为期5天的展览会。

　　本届软交会，恰逢国家金卡工程十五周年，国家金卡办和参与国家金卡工程建设的相关行业部门及领导与会，报告了金卡工程取得的成果。

　　展览会期限，德卡与来自参会的芯片、物流、社会保障、石油、教育、金融IT服务等供应商进行了面对面的交流，介绍了德卡近年来在智能卡身份识别技术与支付安全方面的成果和经验。尤其是与多个手机支付方案供应商，进行了各方案和深入了沟通和展望，给德卡手机支付产品后续发展和规划提供了十分珍贵的材料。

　　本届软交会有来自国家商务部、工业和信息化部、教育部、科技部、中国贸促会、团中央、国家信息中心等国家部委和中央机构及行业协会的领导同志，来自全国30多个省市的领导和负责同志，辽宁省委、省政府和大连市的领导同志，来自日本、韩国、澳大利亚、以色列、爱尔兰等国家的政府团组和英特尔、IBM、日立、SAP、NIIT、思科、富士通、微软、爱立信、东软、联想、用友等国内外参展参会企业代表及国内外媒体。

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